激光切割時材料通過吸收激光能量而使其局部融化，甚至汽化來完成材料的切割加工。當激光功率超過一定閾值後沒在材料被幾個(ge) 穿透前，融化的材料在幾個(ge) 噴嘴吹出的氣流的助推下被方向拋出，同時噴出物繼續吸收激光能量。形成等離子體(ti) 這些等離子體(ti) 對激光的吸收率很大，屏蔽了部分激光向材料表麵的直接注入，使材料對激光的吸收減小，導致加熱熔化時間變長，熱影響區域變大，因此激光起始穿孔的口徑較大。材料越厚，激光穿透的孔徑越大。當材料被激光穿透後，以一定速度移動光束，則燒蝕前沿熔化的材料在激光噴嘴吹出的氣流的助推下被正向吹出，形成的等離子體(ti) 將在孔內(nei) （或切縫內(nei) ），此時等離子體(ti) 進一步吸收的激光能量將通過熱傳(chuan) 導傳(chuan) 遞到材料集體(ti) ，這相當於(yu) 增大了材料對幾個(ge) 的吸收率，從(cong) 而使加熱融化時間變短，熱影響區域變小，切縫變窄。也就是說材料在被激光穿孔前，對激光的吸收較小，需要較長的時間照射或較高的激光功率才能完成穿孔，並且穿孔也不規則，口徑較大。一旦完成穿孔材料對幾個(ge) 的吸收顯著增大，可以在一定速度情況下切割材料，切縫變窄，並且割縫表麵光滑。