麵向世界各地的集成元件製造商(IDM)和最終測試分包商,設計和製造最終測試分選機、測試座及負載板的領先廠商Multitest公司,日前宣布聖克拉拉電路板製造廠已優(you) 化其脈衝(chong) 電鍍工藝,使其與(yu) Multitest的生產(chan) 工藝集成,進而提高板厚和最小孔直徑的比值。上述集成得益於(yu) 聖克拉拉電路板製造廠對芯片級封裝市場趨勢的預期,尤其是BGA或LGA等密間距陣列封裝。
利用持續優(you) 化的生產(chan) 工藝之優(you) 勢,Multitest現在可以生產(chan) 擁有更高層數且適合高引腳數、0.4毫米密間距陣列應用的0.3毫米通孔結構及電路板。
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