溶蝕早已不再是新的加工工藝。溶蝕工藝在加工燃料入口噴嘴時具有很大的優(you) 勢。在μ級領域內(nei) 繼續發展了鑽蝕技術，實現了對50μm孔徑和0.8mm深度的鑽孔加工。

在采用溶蝕加工時，電極和導電材料之間會(hui) 發生放電現象。電極和工件浸入到不導電的脫離子水液體(ti) 裏，每個(ge) 火花都對工件材料和電極進行溶解和蒸發，溶蝕下來的材料由電介體(ti) 衝(chong) 走。這種微鑽蝕工藝屬於(yu) 埋入式溶蝕。

針對溶蝕工藝，采用旋轉式電極條，以便製成旋轉對稱的孔和開口。鑽孔過程分為(wei) 兩(liang) 個(ge) 步驟：校準和鑽孔本身。在校準過程中，電極帶正電荷，工件帶負電荷，電極的頂端變成扁平狀。接著，極化被改變，溶蝕過程即告開始。這兩(liang) 部分過程的旋轉速度分別為(wei) 500r/min和1000r/min。

為(wei) 了控製推進量和電極的旋轉，設備采用了一種雙夾具裝置，這對於(yu) 保證精度和生產(chan) 結果的可重複性具有關(guan) 鍵作用。該裝置由一個(ge) 活動的張緊元件、一個(ge) 電極傾(qing) 斜裝置和一個(ge) 導向元件以及校準環構成，活動的張緊元件可以在Z軸上移動，它負責電極的前移。傾(qing) 斜裝置控製電極的跑出，它決(jue) 定著鑽孔直徑的大小。

微型鑽孔的一個(ge) 優(you) 勢是可以整潔地進行圓柱形或錐形鑽孔。每毫米孔深的錐度變化為(wei) ±30μm。為(wei) 了生成正錐體(ti) 孔，電極必須在孔的入口處對準；如果是負錐體(ti) ，則應該在孔的出口處對準。對此可使用一台攝像機，與(yu) 檢測直徑、幾何外形和鑽孔定位的情況一樣。

另一個(ge) 優(you) 點是適合於(yu) 微溶蝕的材料範圍很廣，除了鑄造材料、鋼材和淬火鋼之外，也可對碳化物、鈦、鉑金和導體(ti) 搪瓷進行加工。據廠家稱，此工藝對任何導體(ti) 材料都有效，而且精度不會(hui) 發生偏差。

對鑽孔直徑產(chan) 生影響的是電極的規格和火花裂口（目前可行的是大約5μm）。本工藝的適用直徑範圍為(wei) 50μm~1.8mm，孔的深度範圍為(wei) 0.1~2mm。根據不同的孔徑和孔深，溶蝕時間為(wei) 15~40s。

Microfor技術可以減少熱負荷麵積，這可以減緩材料變形程度和溶蝕時典型的白色層的形成。當孔徑為(wei) 50~150μm時，在實驗中可實現的白色層厚度為(wei) 1~1.5μm。如果孔徑為(wei) 150~300μm，則需要注入更大的能量，這時白色層的厚度最大為(wei) 3.5μm。通過減少投入的能量，可以減少上述數值，但是，設備的運行時間會(hui) 明顯延長。此類試驗還表明，電極材料對白色層的構成沒有影響，白色層隻取決(jue) 於(yu) 投入的能量。