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現代激光應用範圍統計

星之球科技 來源:未知2011-11-30 我要評論(0 )   

現代激光應用範圍統計 1、 材料加工仍為(wei) 主要應用:材料加工主要包括用激光對金屬、塑料、陶瓷等材料進行切割、焊接、表麵處理、打標、打孔等,此外還包括激光微加工和激...

現代激光應用範圍統計
 
1、 材料加工仍為(wei) 主要應用:材料加工主要包括用激光對金屬、塑料、陶瓷等材料進行切割、焊接、表麵處理、打標、打孔等,此外還包括激光微加工和激光快速成型等。
 
2、 醫用激光發展迅速:1996,1997年醫用激光一直在以20%-30%的速度增長。
 
3、 研究領域有不斷的需求:在這一領域,LD泵浦固體(ti) 激光器,特別在超快領域,增長最快。
 
4、 分析及生物醫學儀(yi) 器應用:在這一領域主要應用氣體(ti) 和離子激光器。
 
5、 成像記錄:成像記錄包括商業(ye) 印刷係統、醫用成像儀(yi) 器、台式計算機用的打印機、傳(chuan) 真機、複印機等。
 
6、 遙感應用:遙感應用包括大氣化學元素濃度、空氣流動、森林植被調查等的激光測量係統。此外,還包括采用半導體(ti) 激光器的自動防撞係統。
 
7、 檢查、測量和控製:這一領域的激光應用在整個(ge) 激光應用中所占的份額很小,約為(wei) 1%,但包含的內(nei) 容較多,如用於(yu) 建築業(ye) 和農(nong) 業(ye) 的準直激光係統,用於(yu) 非破壞測量或機器視覺中激光器。
 
8、 娛樂(le) :該領域包括激光娛樂(le) 、激光束顯示、激光指示器、全息顯示。
 
9、 光存儲(chu) :用於(yu) 光存儲(chu) 的激光器大部分是半導體(ti) 激光器。
 
10、 光通信:光通信用的激光器差不多全部是半導體(ti) 激光器,隻有少量的CATV係統采用1310納米或1550納米LD泵浦固體(ti) 激光器。通信用的激光器主要有兩(liang) 類:光纖放大器用的泵浦光源和發射機用的信號光源。1998年,全部激光器在通信領域的銷售額高達14億(yi) 美元,比1997年增長20%。1999年將繼續快速增長,增長率達30%。1998年,該領域LD泵浦固體(ti) 激光器的銷售額僅(jin) 為(wei) 200萬(wan) 美元,預計1999年持平。
 
11、 條碼掃描:條形碼掃描器主要采用半導體(ti) 激光器,隻有一些老的係統還在使用 He-Ne激光器(大約30000隻/年)。1998年,非半導體(ti) 激光器條碼掃描器的銷售額僅(jin) 為(wei) 200萬(wan) 美元,今後還會(hui) 下降。由於(yu) 半導體(ti) 激光器的價(jia) 格在大幅下降,半導體(ti) 激光器條碼掃描器的銷售額也會(hui) 不斷下降。
 
12、 正在出現的新應用:該領域包括航空、軍(jun) 事、區域網、計算機應用等。航空和軍(jun) 事又包括商用導航、軍(jun) 事演習(xi) 係統、測距儀(yi) 、衛星和激光冷卻等。區域網包括計算機區域互連網。

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