今天我們(men) 來看一下激光劃線：這一種激光技術的應用其實也已經很普遍了：

激光劃線(Laser Score)是一種在多層複合包裝材料上使用激光來實現"易撕開"效果的技術。傳(chuan) 統工具容易將線劃的太深，導致產(chan) 品包裝的複合層受到損壞；或者劃線太淺，使得消費者需要花很大的力氣來撕開包裝。這裏我想每個(ge) 人都或多或少對打開那些"固若金湯"的食品包裝而惱火的經曆吧！   
 
    激光劃線技術是一種更先進、靈活的技術，激光劃線技術將激光能量集中在需要劃線的薄膜層上，而不損壞整個(ge) 薄膜。因為(wei) ，複合膜例如PET、PP或PE，它們(men) 都具有不同的吸收和發射二氧化碳激光波長的特性，所以當一層薄膜吸收激光能量而消失後，其他的材料薄膜層則100％的保持完好受不到任何影響。另一方麵，鋁箔層或著其他鍍上金屬層的薄膜，則成為(wei) 了阻擋激光通向其它材料層的屏障。所以這些材料的特性可以使得激光技術能在包裝材料上進行精確的定位、劃線。同時，撕開線通過人的人眼清晰可見，於(yu) 是撕開包裝對消費者來說就顯得輕而易舉(ju) 了。此為(wei) ，值得注意的是，激光劃線技術對於(yu) 食品包裝來說是非接觸式的且無磨損的過程，所以也保證了包裝內(nei) 的商品不會(hui) 因為(wei) 包裝過程而受到損壞，確保了商品的穩定性與(yu) 可靠性。  

    激光劃線及打孔技術的優(you) 點：易撕開包裝（激光劃線技術的優(you) 點） 

    A，隻對選中的薄膜層劃線，其他薄膜層不受影響 

    B，可以自由選擇劃線形狀 

    C，生產(chan) 過程僅(jin) 有少量磨損 

    D，可靠性高

半導體(ti) 激光打標機同樣可以完成這種要求