Highlight D 係列半導體(ti) 激光器是相幹公司推出的新一代半導體(ti) 激光係統，它輸出高功率和“智能”光斑，

光斑尺寸在更大範圍內(nei) 可調，是在要求高速度、大沉積率和大麵積處理的應用領域最為(wei) 理想的光源，如：

熱處理、熔覆和焊接等。
在熔覆和熱處理領域， Highlight D 係列半導體(ti) 激光器擁有更高的激光輸出功率和更長的線性光斑，

可以一次處理更大麵積，從(cong) 而極大地提高生產(chan) 速度。
在熔覆時，Highlight D係列半導體(ti) 激光器具有很高的材料沉積率，最高可達8.2千克/小時，令激光能在金屬上自由“噴塗”。
這個(ge) 係列中最新的係統Highlight 8000D，在975nm輸出功率8kw，是目前采用自由空間傳(chuan) 輸（無需光纖耦合

）的半導體(ti) 激光係統中輸出功率最高的。自由空間傳(chuan) 輸的光束能很好地保持半導體(ti) 激光光源本身的亮度，

並且能使光學係統的工作距離達到275mm。這個(ge) 係列還有輸出功率在2kw、4kw和6kw的激光係統，波長均為(wei) 975nm。
Highlight D 係列獨特設計的緊湊型激光頭使光斑尺寸有較大的可選擇範圍，從(cong) 而給不同應用帶來更大靈活性。
 

• 6kw和8kw型號的激光器可以提供寬1mm，長6mm、12mm或者24mm的線形光斑。
• 低功率型號的激光器還能提供更多的長度為3mm、4mm、或者5mm的線形光斑。
• 配合可選附件還可以將1mm光束展寬到3mm、4mm、5mm、6mm、8mm和12mm。

應用範圍

• 熔覆
• 熱處理
• 焊接