激光切割

　　激光切割是用激光二極管產(chan) 生的一種很強的聚集的激光束來進行切割的過程。這種高能量的激光束加熱材料，表麵快速熔化，材料產(chan) 生很細的與(yu) 使用的激光直徑一樣大小的孔。

　　在切割過程中，用輔助氣體(ti) ，通常是氧氣來吹除割縫中的熔渣。在使用氧氣時材料也產(chan) 生額外的高熱量。
　　
　　總體(ti) 來說，激光切割的切割質量及速度是其他切割技術所無法媲美的。

總結：
- 切割質量中至高等
- 垂直切麵平滑到粗糙
- 從(cong) 金屬學角度來看其氧化表麵好，從(cong) 金屬特
性角度來看高壓惰性氣體(ti) 切割後的表麵粗糙
- 低輸入熱量
- 低至高切割速度
- 材料在小範圍的熱影響區變硬
- 灰塵、紫外線及紅外線輻射

過程：
激光幅射
- 連貫性
- 單頻性
- 高能量
- 激光可聚焦到Æ 50 mm 到Æ 0.2 mm
- 功率密度非常高激光燒熔材料，額外的
氣體(ti) 束吹掉熔渣。

特性：
板材厚度：0.1mm至50mm
典型厚度：0.5mm至20mm