對外擔保公告
          本公司及董事會(hui) 全體(ti) 成員保證公告內(nei) 容的真實、準確和完整，
   沒有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏。
       為(wei) 保障公司持續、穩健發展，保證各控股公司的生產(chan) 經營需要，經公司第五
屆董事會(hui) 第 8 次會(hui) 議審議通過了《關(guan) 於(yu) 為(wei) 控股公司提供擔保的議案》，此議案需
提交股東(dong) 大會(hui) 審議通過後方可實施。具體(ti) 內(nei) 容如下：
       一、   擔保情況概述
       1． 為(wei) 武漢華工激光工程有限責任公司在銀行申請使用的貸款、銀行承兌(dui) 匯
票、國內(nei) 信用證、保函的風險敞口部分提供擔保，實際申請使用金額不超過 4,000
萬(wan) 元。
       2． 為(wei) 武漢法利萊切割係統工程有限責任公司在銀行申請使用的貸款、銀行
承兌(dui) 匯票、國內(nei) 信用證、保函的風險敞口部分提供擔保，實際申請使用金額不超
過 4,000 萬(wan) 元。
       3． 為(wei) 武漢法利普納澤切割係統有限公司在銀行申請使用的貸款、銀行承兌(dui)
匯票、國內(nei) 信用證、保函的風險敞口部分提供擔保，實際申請使用金額不超過
2,000 萬(wan) 元。
       4． 為(wei) 武漢華工正源光子技術有限公司在銀行申請使用的貸款、銀行承兌(dui) 匯
票、國內(nei) 信用證、保函的風險敞口部分提供擔保，實際申請使用金額不超過 3.5
億(yi) 元。
       5． 為(wei) 武漢華工新高理電子有限公司在銀行申請使用的貸款、銀行承兌(dui) 匯票、
國內(nei) 信用證、保函的風險敞口部分提供擔保，實際申請使用金額不超過 5,000 萬(wan)
元。
       6． 為(wei) 武漢華工科貿有限公司在銀行申請使用的銀行承兌(dui) 匯票、信用證、保
函的風險敞口部分提供擔保，實際申請使用金額不超過 1 億(yi) 元。
                    2012 年控股子公司需本公司擔保明細表
                                                       金額單位：人民幣萬(wan) 元
                                             申請擔保
 序號                   子公司名稱                            備    注
                                               金額
   1      武漢華工激光工程有限責任公司         4,000
          武漢法利萊切割係統工程有限責任                   資產(chan) 負債(zhai) 率超過
   2                                           4,000
          公司                                                   70%
   3      武漢法利普納澤切割係統有限公司       2,000
   4      武漢華工正源光子技術有限公司        35,000
   5      武漢華工新高理電子有限公司           5,000
                                                           資產(chan) 負債(zhai) 率超過
   6      武漢華工科貿有限公司                10,000
                                                                 70%
                   合      計                 60,000
    二、被擔保人情況
       1、武漢華工激光工程有限責任公司
       （1）法定代表人：閔大勇
       （2）注冊(ce) 地址：武漢東(dong) 湖新技術開發區華中科技大學科技園激光產(chan) 業(ye) 園
       （3）注冊(ce) 資本：34,059.01 萬(wan) 元
       （4）經營範圍：主要經營激光設備的開發、製造、銷售等。
       （5）武漢華工激光工程有限責任公司為(wei) 本公司全資子公司，本公司持股比
例為(wei) 100％。最近一年及一期主要財務指標：
    資產(chan) 負債(zhai) 情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）
         年度              資產(chan) 總額        負債(zhai) 總額             淨資產(chan)
2010 年 12 月 31 日
                           82,308.39       35,022.92          47,285.47
    （經審計）
2011 年 9 月 30 日
                           95,771.99       43,263.58          52,508.41#p#分頁標題#e#
  （未經審計）
    經營情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）
                                                            歸屬母公司所有
         年度              營業(ye) 收入        營業(ye) 利潤
                                                              者的淨利潤
2010 年（經審計）          29,243.99       6,419.49            5,910.16
  2011 年 1-9 月
                           46,247.29       6,112.26            5,545.51
  （未經審計）
    截至 2011 年 9 月 30 日，該公司資產(chan) 負債(zhai) 率為(wei) 45.17%。截至目前公司累計為(wei)
其提供的擔保額度為(wei) 4000 萬(wan) 元（包括本次提供的最高額不超過 4000 萬(wan) 元擔保）。
    截至2011年9月30日公司銀行信用評級為(wei) AA。
    2、武漢法利萊切割係統工程有限責任公司
     （1） 法定代表人：鄧家科
     （2） 注冊(ce) 地址：武漢東(dong) 湖新技術開發區華中科技大學科技園激光產(chan) 業(ye) 園
     （3） 注冊(ce) 資本：9,800 萬(wan) 元
     （4） 經營範圍：主要經營大功率激光器、激光加工成套設備、激光加工
服務等。
     （5）武漢法利萊切割係統工程有限責任公司為(wei) 本公司全資子公司，本公司
間接持股比例為(wei) 100％。最近一年及一期主要財務指標：
    資產(chan) 負債(zhai) 情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）
         年度          資產(chan) 總額           負債(zhai) 總額           淨資產(chan)
2010 年 12 月 31 日
                      23,506.00          16,283.04          7,222.96
    （經審計）
2011 年 9 月 30 日
                      30,933.46          22,161.31          8,772.15
  （未經審計）
    經營情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）
         年度          營業(ye) 收入           營業(ye) 利潤           淨利潤
2010 年（經審計）     28,085.51            984.05           1,085.08
  2011 年 1-9 月
                      26,339.14           1,819.31          1,549.19
  （未經審計）
    截至 2011 年 9 月 30 日，該公司資產(chan) 負債(zhai) 率為(wei) 71.64%。截至目前公司累計
為(wei) 其提供的擔保額度為(wei) 4000 萬(wan) 元（包括本次提供的最高額不超過 4000 萬(wan) 元擔
保）。
    截至 2011 年 9 月 30 日公司銀行信用評級為(wei) AA-。
    3、武漢法利普納澤切割係統有限公司
     （1） 法定代表人：鄧家科
     （2） 注冊(ce) 地址：武漢東(dong) 湖新技術開發區華中科技大學科技園激光產(chan) 業(ye) 園
     （3） 注冊(ce) 資本：3,000 萬(wan) 元
     （4） 經營範圍：主要經營大功率激光器、激光加工成套設備、激光加工
服務等。
     （5） 武漢法利普納澤切割係統有限公司為(wei) 本公司全資子公司，本公司持
股比例為(wei) 100％。最近一年及一期主要財務指標：
     資產(chan) 負債(zhai) 情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）
         年度           資產(chan) 總額           負債(zhai) 總額          淨資產(chan)
2010 年 12 月 31 日
                        9,376.97           5,203.34         4,173.63
    （經審計）
2011 年 9 月 30 日
                        20,974.55          10,773.34       10,201.21
  （未經審計）
     經營情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）
         年度           營業(ye) 收入           營業(ye) 利潤          淨利潤
2010 年（經審計）       11,797.74          1,011.38          851.37
  2011 年 1-9 月
                        10,935.25          6,136.68         6,027.59
  （未經審計）
     截至 2011 年 9 月 30 日，該公司資產(chan) 負債(zhai) 率為(wei) 51.36%。截至目前公司累計
為(wei) 其提供的擔保額度為(wei) 2000 萬(wan) 元（包括本次提供的最高額不超過 2000 萬(wan) 元擔
保）。
      截至 2011 年 9 月 30 日公司銀行信用評級為(wei) AA。
      4、武漢華工正源光子技術有限公司
     （1）法定代表人：劉含樹
     （2）注冊(ce) 地址：武漢東(dong) 湖新技術開發區華中科技大學科技園正源光子產(chan) 業(ye) #p#分頁標題#e#
園
     （3）注冊(ce) 資本：44,084 萬(wan) 元
     （4）經營範圍：主要經營光器件和光模塊等。
     （5）武漢華工正源光子技術有限公司為(wei) 本公司控股子公司，本公司持股比
例為(wei) 98.64%。自然人李保根持有 0.68%、王長虹持有 0.68%的股權，公司與(yu) 自然
人之間不存在關(guan) 聯關(guan) 係。最近一年及一期主要財務指標：
     資產(chan) 負債(zhai) 情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）
         年度           資產(chan) 總額           負債(zhai) 總額          淨資產(chan)
2010 年 12 月 31 日
                        82,266.10          49,578.67       32,687.43
    （經審計）
2011 年 9 月 30 日
                       103,730.17          41,447.21       62,282.96
  （未經審計）
     經營情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）
                                                         歸屬母公司所有
         年度          營業(ye) 收入           營業(ye) 利潤
                                                           者的淨利潤
2010 年（經審計）     43,139.43           3,609.24          3,164.06
  2011 年 1-9 月
                      35,645.80           3,291.77          3,095.53
  （未經審計）
    截至 2011 年 9 月 30 日，該公司資產(chan) 負債(zhai) 率為(wei) 39.96%。截至目前公司累計
為(wei) 其提供的擔保額度為(wei) 3.5 億(yi) 元（包括本次提供的最高額不超過 3.5 億(yi) 元擔保）。
    截至 2011 年 9 月 30 日公司銀行信用評級為(wei) AA-。
    5、武漢華工新高理電子有限公司
     （1） 法定代表人：馬新強
     （2） 注冊(ce) 地址：武漢東(dong) 湖新技術開發區華中科技大學科技園
     （3） 注冊(ce) 資本：16,500 萬(wan) 元
     （4） 經營範圍：主要經營電子元器件、電子電器及新材料開發、製造和
銷售。
     （5） 武漢華工新高理電子有限公司為(wei) 本公司全資子公司，本公司持股比
例為(wei) 100%。最近一年及一期主要財務指標：
    資產(chan) 負債(zhai) 情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）
         年度          資產(chan) 總額           負債(zhai) 總額           淨資產(chan)
2010 年 12 月 31 日
                      24,867.69           9,770.81         15,096.88
    （經審計）
2011 年 9 月 30 日
                      39,208.68           6,822.48         32,386.19
  （未經審計）
    經營情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）
                                                         歸屬母公司所有
         年度          營業(ye) 收入           營業(ye) 利潤
                                                           者的淨利潤
2010 年（經審計）     30,024.82           5,086.66          3,915.81
  2011 年 1-9 月
                      27,646.21           5,541.88          5,289.32
  （未經審計）
    截至 2011 年 9 月 30 日，該公司資產(chan) 負債(zhai) 率為(wei) 17.40%。截至目前公司累計
為(wei) 其提供的擔保額度為(wei) 5000 萬(wan) 元（包括本次提供的最高額不超過 5000 萬(wan) 元擔
保）。
    截至 2011 年 9 月 30 日公司銀行信用評級為(wei) AA。
    6、武漢華工科貿有限公司
     （1） 法定代表人：劉含樹
     （2） 注冊(ce) 地址：武漢東(dong) 湖新技術開發區華中科技大學科技園
     （3） 注冊(ce) 資本：1,000 萬(wan) 元
     （4） 經營範圍：主要自營和代理各類商品和技術的進出口。
     （5） 武漢華工科貿有限公司為(wei) 本公司全資子公司，本公司持股比例為(wei)
100%。最近一年及一期主要財務指標：
    資產(chan) 負債(zhai) 情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）
       年度                資產(chan) 總額       負債(zhai) 總額           淨資產(chan)
2010 年 12 月 31 日
                           10,464.88      9,396.33         1,068.55#p#分頁標題#e#
    （經審計）
2011 年 9 月 30 日
                           16,392.03     15,206.60         1,185.43
  （未經審計）
    經營情況（金額單位：人民幣萬(wan) 元）
       年度                營業(ye) 收入       營業(ye) 利潤           淨利潤
2010 年（經審計）          38,915.37       -29.33             -3.29
  2011 年 1-9 月
                           32,275.74       155.39            116.87
  （未經審計）
    截至 2011 年 9 月 30 日，該公司資產(chan) 負債(zhai) 率為(wei) 92.77%。截至目前公司累計
為(wei) 其提供的擔保額度為(wei) 1 億(yi) 元（包括本次提供的最高額不超過 1 億(yi) 元擔保）。
    截至 2011 年 9 月 30 日公司銀行信用評級為(wei) AA-。
    二、      擔保協議的主要內(nei) 容
    擔保方式為(wei) 連帶責任保證，具體(ti) 擔保金額和期限以銀行審批為(wei) 準，有關(guan) 協議
未簽署。
    三、      董事會(hui) 意見
    為(wei) 了完成董事會(hui) 下達的 2012 年年度經營目標，公司董事會(hui) 同意為(wei) 上述全資
子公司、控股子公司向銀行申請使用的貸款、銀行承兌(dui) 匯票、信用證、保函的風
險敞口部分提供擔保，公司為(wei) 其提供擔保的行為(wei) 是可控的且不存在損害公司利益
及股東(dong) 利益的行為(wei) 。
    公司作為(wei) 上述全資子公司、控股子公司的控股股東(dong) ，對其日常經營活動風險
及決(jue) 策能夠有效控製，公司全資子公司、控股子公司向銀行申請使用的貸款、銀
行承兌(dui) 匯票、信用證、保函的用途不涉及其他對外投資行為(wei) ，且上述全資子公司、
控股子公司經營狀況均良好，不存在逾期不能支付或償(chang) 還的風險。
    武漢華工正源光子技術有限公司為(wei) 本公司控股子公司，本公司持股比例為(wei)
98.64%，自然人李保根持有 0.68%、王長虹持有 0.68%，未提供相應擔保。本公
司對華工正源處於(yu) 絕對控股地位，二位自然人對華工正源持股比例極少，本次擔
保未損害上市公司利益，是公平、合理的。
    公司獨立董事呂衛平、楊海燕、駱曉鳴均認為(wei) 上述為(wei) 控股子公司擔保事項符
合公司實際經營需要，公司無直接或間接股東(dong) 、實際控製人及其關(guan) 聯方提供擔保
的事項，公司的審議程序符合《公司章程》的相關(guan) 規定，沒有損害中小股東(dong) 的利
益，同意此方案。
    本次擔保合計金額為(wei) 6 億(yi) 元，由於(yu) 已經超過上市公司最近一期經審計淨資
產(chan) 的 10%，且被擔保人武漢法利萊切割係統工程有限責任公司、武漢華工科貿有
限公司截至 2011 年 9 月 30 日的資產(chan) 負債(zhai) 率超過 70%，公司上述為(wei) 各全資子公司、
控股子公司貸款提供擔保的議案需由公司董事會(hui) 提交公司股東(dong) 大會(hui) 審議通過以
後方可實施。
    四、     累計擔保數量
     截至目前，公司為(wei) 全資子公司、控股子公司合計擔保總額為(wei) 6 億(yi) 元（包括
本次提供的最高額不超過 6 億(yi) 元擔保），占公司 2010 年經審計淨資產(chan) 的 36.83％。
公司無逾期擔保貸款，無涉及訴訟的擔保金額及因擔保而被判決(jue) 敗訴而應承擔的
損失金額。
     公司的對外擔保事項中除為(wei) 全資子公司、控股子公司向銀行申請使用的貸
款、銀行承兌(dui) 匯票、信用證、保函的風險敞口部分提供擔保外，無其他對外擔保。
    五、     其它
     公司將及時披露本次擔保事項協議簽署和其它進展或變化情況。
    六、     備查文件
    1、第五屆董事會(hui) 第8次會(hui) 議決(jue) 議；
    2、獨立董事的獨立意見
    特此公告。
                                          華工科技產(chan) 業(ye) 股份有限公司董事會(hui)
                                                  二○一二年二月二十四日