德國歐司朗公司（OSRAM）光電半導體(ti) 研發人員地製造出高性能藍白光LED 原型矽芯片，氮化镓發光材料層被置於(yu) 直徑為(wei) 150毫米矽晶圓基板上。這是首次成功利用矽晶圓基板取代藍寶石基板製作LED芯片，並保持了相同的照明質量和效率。目前，該款LED芯片已經進入試點階段，在實際條件下接受測試。歐司朗公司表示首批矽晶圓LED芯片有望在兩(liang) 年內(nei) 投放市場。

　　 矽晶圓基板芯片與(yu) 傳(chuan) 統材料芯片相比具有明顯優(you) 點。矽在半導體(ti) 行業(ye) 應用廣泛，可以滿足較大的晶圓直徑生產(chan) 要求，同時矽材料具有更好的熱特性和較低廉的價(jia) 格，因此矽晶圓基板芯片將成為(wei) 未來LED照明市場更具吸引力和價(jia) 格優(you) 勢的選擇。此外，該款新型高性能藍白光LED的各項技術指標也可與(yu) 傳(chuan) 統藍寶石基板相媲美，經測試藍光UX:3芯片在3.15V電壓下，照明亮度可達634毫瓦，相當於(yu) 58%的轉化效率，是1平方毫米芯片350毫安電流下LED照明獲得的較為(wei) 出色的數值。

　　 歐司朗公司該項研發活動受到了德國聯邦教研部（BMBF）《矽晶圓基板上氮化镓 (GaNonSi)》 項目的資助。