近年來綠色節能成為(wei) 發展的主題，當今世界不斷尋求更高效節能的光源作為(wei) 傳(chuan) 統照明光源的替代品，LED光源是最佳的選擇，隨之而來的是近年來高亮度LED在照明領域的應用持續而迅速的擴大。LED製造中激光晶圓刻劃工藝的引入，使得LED在手機、電視以及觸摸屏等LCD背光照明大量使用，而最令人興(xing) 奮地是白光LED在照明方麵的應用。

　　激光刻劃LED的刻劃線條比傳(chuan) 統的機械刻劃窄得多，所以使得材料利用率顯著提高，因此提高產(chan) 出效率。另外激光加工是非接觸式工藝，刻劃導致晶圓微裂紋以及其他損傷(shang) 更小，這就使得晶圓顆粒之間更緊密，產(chan) 出效率高、產(chan) 能高，同時成品LED器件的可靠性也大大提高。

　　LED激光刻劃的特點

　　單晶藍寶石（Sapphire）與(yu) 氮化镓（GaN）屬於(yu) 硬脆性材料（抗拉強度接近鋼鐵），因此很難被切割分成單體(ti) 的LED器件。采用傳(chuan) 統的機械鋸片切割這些材料時容易帶來晶圓崩邊、微裂紋、分層等損傷(shang) ，所以采用鋸片切割LED晶圓，單體(ti) 之間必須保留較寬的寬度才能避免切割開裂將傷(shang) 及LED器件，這樣就很大程度上降低了LED晶圓的產(chan) 出效率。

　　激光加工是非接觸式加工，作為(wei) 傳(chuan) 統機械鋸片切割的替代工藝，激光劃片切口非常小，聚焦後的激光微細光斑作用在晶圓表麵，迅速氣化材料，在LED有源區之間製造非常細小的切口，從(cong) 而能夠在有限麵積的晶圓上切割出更多LED單體(ti) 。激光刻劃對砷化镓（GaAs）以及其他脆性化合物半導體(ti) 晶圓材料尤為(wei) 擅長。激光加工LED晶圓，典型的刻劃深度為(wei) 襯底厚度的1/3到1/2，這樣分割就能夠得到幹淨的斷裂麵，製造窄而深的激光刻劃裂縫同時要保證高速的刻劃速度，這就要求激光器具備窄脈寬、高光束質量、高峰值功率、高重複頻率等優(you) 良品質。