1、技術壁壘

LED外延生長及芯片製造過程需要多項專(zhuan) 門技術，涉及光學、電學、材料學、表麵物理、檢測技術、光刻技術等多專(zhuan) 業(ye) 學科知識，以及物理分析、結構設計、參數設置、設備調控等多個(ge) 生產(chan) 環節，生產(chan) 過程中需調控的工藝參數多達百餘(yu) 個(ge) ，這不僅(jin) 需要深厚全麵的理論知識，更需要長期的實驗測試及海量的實驗數據作為(wei) 基礎。尤其在LED外延生長過程中，MOCVD設備在溫區設置、變溫變壓過程調節、生長速率控製、自動化程度、載氣與(yu) 氣源配比等方麵需要與(yu) 外延生長技術精確匹配，且每台MOCVD設備由於(yu) 自身固有差異在工藝參數設置上均有所不同，需要長期的生產(chan) 經驗作為(wei) 指導，對於(yu) 技術人員的知識背景及操作經驗積累提出了很高的要求。因此，新進入企業(ye) 很難在短時間內(nei) 開展LED外延片及芯片的批量化生產(chan) 。

2、工藝管理壁壘

LED外延生長及芯片製造過程屬於(yu) 精細生產(chan) 過程，需要嚴(yan) 格的工序流程管理及生產(chan) 控製。LED下遊產(chan) 品對於(yu) 芯片的生產(chan) 良率要求很高，在批量生產(chan) 時，少量芯片的不合格將會(hui) 導致終端產(chan) 品的整體(ti) 報廢，因而對LED芯片的穩定性可靠性提出了較高的要求。在規模化生產(chan) 的同時確保芯片質量穩定，並能有效控製成本的工序流程管理，須通過長時間、規模化生產(chan) 經驗的積累。因此，產(chan) 品製造工藝管理將成為(wei) 新進入企業(ye) 麵臨(lin) 的主要障礙。

3、規模壁壘

LED外延芯片行業(ye) 前期投入大，產(chan) 品固定成本高，需要形成規模優(you) 勢、提高設備利用效率才能有效控製成本，強化企業(ye) 競爭(zheng) 實力。同時，下遊封裝廠商通常希望所選定的芯片供應商能夠充分匹配其產(chan) 能需求，以保證所采購芯片產(chan) 品的穩定性及一致性，因而隻有具有規模生產(chan) 能力的外延芯片廠商才能與(yu) 下遊大客戶建立起穩定的合作關(guan) 係。新進入的企業(ye) 缺乏規模化生產(chan) 管理的經驗，難以在短時間內(nei) 形成成本、規模方麵的優(you) 勢，因此構成進入壁壘。

4、品牌壁壘

LED芯片質量是決(jue) 定LED終端產(chan) 品的關(guan) 鍵因素，因而下遊廠商對LED芯片供應商所提供的產(chan) 品可靠性和穩定性要求很高，LED芯片產(chan) 品通常需要半年以上的認證過程才能最終被下遊廠商所接受，而下遊廠商選定供應商後也會(hui) 形成一定的穩定性和延續性，通常不會(hui) 輕易變動。現有的主流外延芯片廠商有著良好的品牌聲譽，並通過與(yu) 下遊廠商建立長期合作關(guan) 係保證穩定的供銷關(guan) 係，新進入的公司必須要能長時間穩定和批量化地提供高質量的芯片才能獲得下遊廠商的認可。因此，在激烈的市場競爭(zheng) 中，LED外延芯片廠商的品牌和市場聲譽對新進入者形成一定的壁壘。

5、資金壁壘

LED外延生長及芯片的生產(chan) 需要購買(mai) 昂貴先進的生產(chan) 設備，且每個(ge) 製造環節涉及諸多工序，均需專(zhuan) 業(ye) 甚至定製的設備及測試儀(yi) 器。例如用於(yu) 外延生長環節的MOCVD設備單台售價(jia) 需人民幣1000至2000萬(wan) 元，加上輔助設備、潔淨廠房等，建立一條上規模的LED外延片生產(chan) 線通常需要數億(yi) 元資金，因此資本進入門檻較高。此外，LED外延芯片行業(ye) 作為(wei) 新興(xing) 的高科技行業(ye) ，技術進步日新月異，公司需要持續大規模的研發投入以保證技術更新及產(chan) 品升級，從(cong) 而鞏固公司在市場中的競爭(zheng) 力。因而，LED外延片及芯片製造所需資金投入較大，也對行業(ye) 新進入者構成較高壁壘。