2012年4月—替代性能源及電子製造市場的先進熱處理設備的領先供應商BTU 國際公司日前宣布，Fred Dimock將參與(yu) 由EMSNow主辦的“優(you) 化無鉛板和BGA的回流焊”圓桌會(hui) 議。該圓桌會(hui) 議將在NEPCON上海展期間—4月26日（周四）下午3:30在上海世博展覽館舉(ju) 行。

   該圓桌會(hui) 議將探討無鉛焊料電子組裝的最佳實踐。“為(wei) 消費電子、商業(ye) 和高可靠性航空航天和國防應用優(you) 化回流焊爐溫度曲線測定的方法”這一議題也將在探討之中。此外還將涉及錫須和焊點可靠性等無鉛電子的關(guan) 鍵問題。

   Dimock是BTU國際公司工藝技術部經理。他在熱處理領域具有豐(feng) 富經驗，曾在康寧、通用電氣、Sylvania等公司任職。他還撰寫(xie) 了多篇有關(guan) 無鉛處理和工藝控製的文章。