寧波瑞昀光電照明科技有限公司與(yu) 台灣團隊共同開發的大功率自發白光芯片近日取得重大進展，其自發白光封裝LED元器件已通過快速168小時驗證。
     瑞昀光電副總經理陳正煥先生表示，與(yu) 台灣團隊共同開發之自發白光芯片，由台灣團隊提供LED芯片熒光粉薄膜塗層技術、瑞昀光電負責熒光粉調配比例選擇及光譜曲線調適、產(chan) 品信賴性實驗、光電熱參數，進而實現自發白光芯片，達到客戶所需色溫、色座標、演色性以及光通量、亮度等等。

   目前已完成的第一批實驗500顆正進行相關(guan) 信賴性實驗中，以確認其相關(guan) 光電熱參數及產(chan) 品信賴性。其中原本令人擔憂的熒光粉薄膜塗層是否能夠與(yu) 芯片完美結合並激發及高溫外力剝落現象皆已克服。隨後將進行光譜調適，於(yu) 第二批實驗中進行色座標點確認，確保所有的色溫座標符合ANSI C78.377國際規範標準。
第一批實驗中使用同一批芯片、原物料，采用一般最常見之大功率封裝方式，進行一般正常K2 type封裝與(yu) 自發白光封裝，實驗結果表明采用傳(chuan) 統點熒光粉矽膠封裝方式不論是亮度、強度、發光效率或是演色性表現上都不如自發白光芯片。
   自發白光芯片目前適用於(yu) 大功率封裝，原因為(wei) 目前的藍寶石基板大功率藍光芯片（PN共麵）側(ce) 光的問題對於(yu) 整體(ti) 發光強度都在於(yu) 正麵的45mil芯片影響不大，倘若要使用在小於(yu) 45mil芯片或是一般背光常用的10x23mil甚至更小的芯片上，其中側(ce) 光的藍光影響因素就會(hui) 比較大，目前瑞昀光電以及台灣團隊正著手於(yu) 側(ce) 光二次光學以及熒光粉薄膜塗層立體(ti) 化的技術開發，相信不久的將來該完整產(chan) 品就會(hui) 麵市。

   瑞昀光電陳正煥副總表示該自發白光芯片，預計再過四個(ge) 月即可通過所有實驗以及驗證，之後將大規模投入生產(chan) 並主打適用全國戶外照明市場、路燈照明使用。
目前該技術國外掌握的為(wei) 垂直結構LED熒光粉薄膜塗敷，如OSRAM的OSLON係列產(chan) 品、SEMILEDS的S35L係列產(chan) 品等，均屬於(yu) 自發白光芯片的一種。但其使用的塗敷設備價(jia) 格之高昂令許多的封裝廠對於(yu) 該設備望而卻步。 瑞昀光電采用藍寶石基板大功率藍光芯片（PN共麵）的熒光粉薄膜塗層技術，該技術使用之設備由台灣團隊自行研發，設備成本投資約為(wei) 國外使用的設備成本十分之一，更有利於(yu) 市場推廣以及降低成本。