中國表麵貼裝技術協會(hui) （SMTA China）宣布將於(yu) 2012年4月24-27日在上海世博展覽館舉(ju) 辦2012年華東(dong) 高科技會(hui) 議。本次大會(hui) 得到了勵展博覽集團及2012年中國NEPCON展覽會(hui) 的支持。

   本次大會(hui) 議程由中國表麵貼裝技術委員會(hui) 會(hui) 議, 技術工作坊和高科技技術研討會(hui) 組成。技術工作坊由深圳市拓普達資訊有限公司協辦，將於(yu) 24日展開，權威專(zhuan) 家  將圍繞“PCB 焊盤的坑裂失效研究”和”PoP技術”為(wei) 主題進行闡述。25日將同時舉(ju) 辦兩(liang) 場高科技技術研討會(hui) ，分別由SMTA香港分會(hui) 副會(hui) 長(技術)/艾默生網絡能源嵌入式運算及電源製造工程總監王玉輝和SMTA 中國秘書(shu) 長/東(dong) 方通信股份有限公司製造事業(ye) 部副總經理張澤敏主持。

   此外，SMT工程師認證課程將於(yu) 25日至27日在展覽館內(nei) 舉(ju) 辦。SMTA 中國周年早餐會(hui) 暨頒獎典禮將於(yu) 26日在上海世博洲際酒店舉(ju) 辦。

   SMTA華東(dong) 高科技會(hui) 議方案涵蓋了業(ye) 內(nei) 最熱門的主題。參加者將獲得寶貴的技能和知識，這些技能和知識可以立即投入使用，加強參加者的競爭(zheng) 優(you) 勢，促進其職業(ye) 生涯的發展