適於(yu) 打印頭和電路裝配應用的新型絲(si) 焊密封劑和柔性電路粘合劑現已上市
   俄亥俄州特拉華―2012年4月― 電路裝配應用領域的電子材料領先供應商Engineered Material Systems，日前欣然首次推出適於(yu) 打印頭和電路裝配應用的357-348絲(si) 焊密封劑和柔性電路粘合劑。
該新型密封劑/粘合劑的設計旨在保護絲(si) 焊並減少與(yu) 熱循環相關(guan) 的應力。這種材料對於(yu) 油墨具有出色的耐化學腐蝕性。
   357-348粘合劑/密封劑的斷裂韌度很高，同時對柔性電路、FR4和金屬基板具有高附著力。357-348符合離子清潔度（可萃取離子）的電路裝配和半導體(ti) 標準，從(cong) 而在高溫和潮濕環境中可防止腐蝕。
   在Engineered Material Systems針對半導體(ti) 、電路裝配、光伏、打印頭、攝像模組、磁盤驅動器和光子應用等推出的豐(feng) 富電子材料係列中，357-348是最新產(chan) 品。