2012年4月——電子組裝、電腦組裝、元件製造及其他行業(ye) 的焊料組裝材料的全球領先製造商AIM公司, 日前宣布在即將舉(ju) 行的NEPCON China 2012展會(hui) 上將重點展出其NC259免清洗焊膏化學製品，展位號為(wei) #1A02。該展會(hui) 預定於(yu) 4月25-27日在上海世博展覽館舉(ju) 行。
   NC259焊膏的研發旨在應對生產(chan) 商每天麵臨(lin) 的諸多問題。這是兼具鉛錫和高銀無鉛焊膏特性的首款低成本無鉛無鹵素焊膏產(chan) 品。如今，製造商可以獲得其所需的表麵貼裝焊接效果，但其每克花費比傳(chuan) 統的無鉛焊膏顯著降低。隨著BGA和QFN等無引腳器件的應用，NC259可消除“枕頭效應”缺陷的能力成為(wei) 關(guan) 鍵。
此外，AIM亦將重點展出其液態助焊劑、鉛錫和無鉛合金（包括SN100C）。SN100C是由日本Nihon Superior公司研發的無鉛焊料合金，包含錫、銅及少量鎳+鍺。