Multitest InStrip® 安裝率持續提高 適於(yu) 廣泛應用的可靠高平行分選解決(jue) 方案
   2012年4月---為(wei) 全球集成元件製造商（IDM）和最終測試分包商，提供設計和製造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，日前宣布InStrip®不僅(jin) 為(wei) 料條中的ASICS和傳(chuan) 感器，而且為(wei) 單粒器件的測試提供了高平行測試分選解決(jue) 方案。其成功得益於(yu) InCarrier概念。基於(yu) 應用程序的寬頻帶，亞(ya) 洲、歐洲和美國安裝係統的數量在持續增加，Multitest正穩步贏得市場更多份額。
   InStrip®測試分選機的設計適合在完整溫度範圍內(nei) ，對基板條或引線框架內(nei) 的器件進行高平行三溫度測試。InStrip®的模塊化和擴展性概念支持不同的客戶要求，從(cong) 而確保良好投資回報率。
   相同平台通過集成可選MEMS測試模塊，可以擴展測試和校準MEMS條狀器件。這些傳(chuan) 感器專(zhuan) 用InMEMS測試模塊可以轉換適應不同的封裝類型。MEMS傳(chuan) 感器在測試期間被激活，並與(yu) 支持高平行測試的集成轉位結構逐排連接。各種傳(chuan) 感器測試程序已成功安裝在InGyro、Inphones、InFlip、InMagnet或InPressure等測試台。
   Multitest InCarrier™亦充分利用適合單切封裝的高平行測試概念，同時亦為(wei) 最小型器件提供具有性價(jia) 比的可靠高平行測試分選解決(jue) 方案。