產(chan) 品特點 
       激光劃片機係列設備，光學係統采用國內(nei) 最優(you) 的YAG激光器和進口聲光調製、高速數控X/Y工作台，步進電機驅動，在電腦控製下精確運動，專(zhuan) 用控製軟件使程序的編輯和修改簡單方便，並實時顯示運動軌跡。工作台采用氣倉(cang) 真空吸附係統。係統關(guan) 鍵部件如激光模塊均采用進口產(chan) 品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便，能24小時長期連續工作，合項性能指標穩定可靠，故障率低，加工成品率高，適用麵廣，在太陽能行業(ye) 得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。
應用領域
       激光劃片機廣泛應用於(yu) 太陽能行業(ye) 單晶矽，多晶矽，非晶矽和太陽能電池片的劃片和切割。

技術參數 

激光器類型	半導體(ti) 激光模塊
激光波長	1064nm
激光輸出功率	≥50W
激光重複頻率	200Hz-50kHz
最小線寬	0.02mm
最大劃片厚度	1.2 mm
最大劃片速度	120mm/s
重複定位精度	0.02mm
工作台幅麵	300×300 mm
電  源	220V/50Hz/2kVA
冷卻方式	恒溫循環水冷
工作台	雙氣倉(cang) 真空吸附