劃片原理 
       激光劃片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表麵,使被照射區域局部熔化、氣化、從(cong) 而達到劃片的目的。因激光是經專(zhuan) 用光學係統聚焦後成為(wei) 一個(ge) 非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械衝(chong) 壓力，工件易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用於(yu) 太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

應用領域
       激光劃片機主要用於(yu) 太陽能行業(ye) 單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片（cell）和矽片（wafer）的劃片（切割切片）及陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器（半導體(ti) 模塊）作為(wei) 工作光源，由計算機控製二維工作台，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。

主要特點
       半導體(ti) 激光劃片機係列設備，光學係統采用國際最優(you) 的半導體(ti) 激光模塊和進口聲光調製、高速數控X/Y工作台，步進電機驅動，在電腦控製下精確運動，專(zhuan) 用控製軟件使程序的編輯和修改簡單方便，並實時顯示運動軌跡。工作台采用雙氣倉(cang) 負壓吸附係統，T型結構雙工作位交替工作。係統采用國際流行的模塊化，關(guan) 鍵部件均采用進口產(chan) 品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便，能24小時長期連續工作，合項性能指標穩定可靠，故障率低，加工成品率高，適用麵廣，在太陽能行業(ye) 得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。

技術參數  

激光器類型	半導體(ti) 激光模塊
激光波長	1064nm
激光輸出功率	≥50W
激光重複頻率	200Hz-50kHz
最小線寬	0.02mm
最大劃片厚度	1.2 mm
最大劃片速度	120mm/s
重複定位精度	0.02mm
工作台幅麵	300×300 mm
電源	220V/50Hz/2kVA
冷卻方式	恒溫循環水冷
工作台	雙氣倉(cang) 真空吸附