經曆了多年的發展以後，中國LED顯示屏正處於(yu) 飛速發展期，現如今LED顯示屏已經廣泛地應用於(yu) 金融、交通、娛樂(le) 、體(ti) 育等領域的顯示部分。隨著LED顯示屏的快速發展，有LED顯示屏“心髒”之稱的屏幕驅動IC也經曆了一段長期的發展改進時期，除了功能的日漸多樣化和日臻完善之外，其封裝形式也逐漸小型化和係列化！LED屏幕驅動IC的封裝發展現狀與(yu) 展望如何？

        在全球範圍來看，LED顯示屏屏幕驅動IC廠家越來越多，其產(chan) 品也越來越豐(feng) 富，IC的封裝也實現了多樣化，有SOP16、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等等，可以滿足市場上對各式封裝的需求。目前市場上多采用SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm這兩(liang) 種封裝形式，這兩(liang) 種封裝形式並不是標準的封裝形式，它是日係企業(ye) （東(dong) 芝公司）發明的兩(liang) 種非標準封裝形式。由於(yu) 其起步較早，流通性廣泛，同時這兩(liang) 種封裝也具有比標準的小巧，適宜布線等優(you) 勢，逐漸的在市場上占據主導地位，以這兩(liang) 種封裝為(wei) 標準的PCB板也逐漸的成為(wei) 市場上的主流公板。

       講到LED顯示屏屏幕驅動IC ，我們(men) 不能不談到聚積和點晶，尤其是在大陸，他們(men) 占有很大市場份額。可以說，在LED顯示屏驅動IC領域，源於(yu) TI和東(dong) 芝，興(xing) 於(yu) 台灣的點晶和聚積，他們(men) 也沿用了SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm封裝，也許是因為(wei) 他們(men) 的成長，也是這兩(liang) 種封裝形式的普及，更帶動了大陸IC設計在這一領域的發展。點晶在產(chan) 品的封裝上做的比較齊全涵蓋了市場上的幾乎全部需求，有SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等，這也是值得我們(men) 學習(xi) 的地方。　　

                                              LED屏幕驅動IC的主流封裝——SSOP-1.0mm

    LED屏幕驅動IC的主流封裝——SSOP-0.635mm

       我國大陸一直在LED顯示屏製造與(yu) 生產(chan) 領域占據著重要地位，在此有利形勢下，大陸企業(ye) 在屏幕驅動IC領域也起得了長足的發展。至於(yu) IC的封裝，出於(yu) 習(xi) 慣，大都采用市場比較通用的SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm，這一點有利於(yu) 企業(ye) 的快速發展，但同時也限製了IC設計開發企業(ye) 的係列化道路。這也是大陸IC設計企業(ye) 的一個(ge) 短板，不走產(chan) 品的係列化，它本身的產(chan) 品開拓能力也會(hui) 弱化，有其局限性。在這一點上，長運通（CYT）光電公司做的比較好，從(cong) 一開始的產(chan) 品定位上，就是定位在係列化道路上，不同產(chan) 品的性能差異上滿足不同的客戶需求，同時在產(chan) 品的封裝上也不僅(jin) 僅(jin) 局限於(yu) 這兩(liang) 種市場熱點封裝，即使市場的需求量小，也會(hui) 堅持去做。

       隨著市場上對LED顯示屏的要求越來越高，顯示屏的的清晰化，精細化，流暢化會(hui) 越來月凸顯出來，這對LED顯示屏生產(chan) 的各個(ge) 環節都會(hui) 提出新的需求。精密電子產(chan) 品對體(ti) 積要求較高，像手機基本都是QFN類型。底部有散熱器，能通過PCB傳(chuan) 導散熱，體(ti) 積小散熱阻力也小。同時IC成本也會(hui) 相應降低，主要是因為(wei) 封裝材料減少。QFN封裝也是日企發明的，應用越來越廣泛。LED屏幕驅動IC的封裝也可以使用這種封裝：QFN32或者QFN24.之前台灣點晶公司一直都向屏幕提供QFN32封裝形式，當前部分企業(ye) 提供的是QFN24。對於(yu) 長運通來說哪一種都可以封裝，隻要客戶有需求，客戶無需重複修改PCB板。

       當然每一種事物的發展有其優(you) 越性，也會(hui) 有其局限性。QFN封裝在當前的推廣也存在一定的難度，但我們(men) 還是鼓勵更多的LED顯示屏廠商采用這一封裝。QFN封裝對屏幕企業(ye) 貼片工藝有一定的要求，PCB的安裝墊、阻焊層和模版樣式設計以及組裝過程，都需要遵循相應的原則。這對於(yu) 一直習(xi) 慣於(yu) 粗放的LED屏幕企業(ye) ，需要一定時間接受。同時生產(chan) 工藝也需要提高。鋼網要采用激光開造，一副鋼網手工開造成本在100-300元之間，激光開造需要600-800元。貼片焊錫要求流動性更好，0.2mm間距需要更好的焊錫配合。同時IC的拆卸需要采用熱風*，一般烙鐵對付比較困難，這對於(yu) led顯示屏的維護會(hui) 有些難度。QFN封裝要求走線，研發，生產(chan) 工藝，維修水平都可能要上升一點。

    LED屏幕驅動IC 封裝——QFN24

       QFN封裝的優(you) 勢很明顯，其實現的難度也比較大。但是技術總歸是進步的，采用更小體(ti) 積和散熱性能更好的DFN或者QFN封裝，是能夠體(ti) 現更多好處的，包括更嚴(yan) 謹的布線，使得接地水平和數字信號更為(wei) 穩定，更好的散熱功能，能夠使得驅動電流變得更大。短期來看，對整個(ge) 生產(chan) 工藝是一個(ge) 挑戰，但是從(cong) 長遠來看，可以推動了PCB貼片技術整個(ge) 生產(chan) 流程甚至售後維修技術的極大提高，節省PCB麵積節省設計成本，散熱更好，封裝降價(jia) 機會(hui) 大。不僅(jin) 僅(jin) 是這一領域，對於(yu) 其他的生產(chan) 領域品質提升，也會(hui) 產(chan) 生深遠的影響。