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金屬鈑金新聞

大族激光半導體激光焊接機

星之球科技 來源：大族激光2012-06-05 我要評論(0 )   

機器外觀圖片（具體(ti) 配件請以實物為(wei) 準） 機型特點 半導體(ti) 激光焊接機采用進口半導體(ti) 激光器，配合使用光纖傳(chuan) 輸，經光纖輸出準直聚焦後，對焊件進行多麵或多點焊接，具有光...

機器外觀圖片（具體(ti) 配件請以實物為(wei) 準）

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    • 機型特點
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    • 半導體(ti) 激光焊接機采用進口半導體(ti) 激光器，配合使用光纖傳(chuan) 輸，經光纖輸出準直聚焦後，對焊件進行多麵或多點焊接，具有光束質量好，光斑均勻細小，安裝移動方便等優(you) 點。另外，由於(yu) 激光器的熱透鏡效應帶來的光束模式變化引起的聚焦光束的焦麵浮動通過光纖傳(chuan) 輸後得到有效的抑製，使焊接質量的穩定性，焊縫質量明顯得到提高。
    • 機型 激光連續功率 主機耗電功率
      WFD20 3W~25W 70W
      WFD40 3W~43W 300W
      WFD130CE 10W~130W 600W

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    • 樣品圖片

     

     

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