激光剝線原理

        利用激光的熱分解效應或破壞分子鏈效應，對需要剝除的料材進行加工，根據不同層的材料特性，可選擇兩(liang) 種不同的激光類型對線材進行加工。

         CO2激光剝線機可以剝非金屬外層及絕緣內(nei) 層；由於(yu) 金屬材料對此類波長的激光吸收係數較低，因此不會(hui) 損傷(shang) 到金屬層。

         YAG激光剝線機可以剝金屬屏蔽層；由於(yu) 非金屬材料對此類波長的激光吸收係數低，因此不會(hui) 損傷(shang) 到內(nei) 部絕緣層。

         二者組合就有了成套的剝線方案：外部絕緣膠皮層及緊貼線芯的尼龍絕緣保護層用CO2激光剝線機進行剝離；金屬屏蔽層用YAG激光剝線機進行剝離。

激光剝線機的優(you) 勢

        加工時與(yu) 線材不接觸，無加工應力，不會(hui) 扯斷內(nei) 部線芯（刀具剝線時需一頭固定，另一頭牽引，通過一定的拉力將外層材料去除，容易導致線芯被扯斷）。

        剝線更幹淨、無殘留（選擇對線材各層材料吸收好的激光對材料進行切割，對不需要加工的線層幾乎不會(hui) 造成影響；CO2的激光隻會(hui) 對非金屬層起作用，YAG的激光隻對金屬層起作用）

         操作更容易（工人操作時不需要考慮過切或是牽引力過大會(hui) 引起內(nei) 部線芯斷裂等因素，對工人的技能要求不高；電腦參數化控製，產(chan) 品質量不會(hui) 受到工人技能、情緒等因素的影響）。加工線徑可以更細，特別適合數碼產(chan) 品用細排線的生產(chan) （直徑1.0mm以下的細線、極細同軸線或數碼產(chan) 品排線等用傳(chuan) 統的刀具很難加工；激光方式則非常適合細線的加工）。