羅德島州克蘭(lan) 斯頓―2012年7月 ― 電子組裝、電腦組裝、元件製造及其他行業(ye) 的焊料組裝材料的全球領先製造商AIM公司，日前宣布陳衛健(Luke Chen)將在即將舉(ju) 行的SMTA華南高科技會(hui) 議上發表演講。該會(hui) 議預定於(yu) 2012年8月28-29日在中國深圳會(hui) 展中心舉(ju) 行。他的演講題目為(wei) 《無鉛合金之發展狀況》，演講將於(yu) 2012年8月29日星期三上午11:10 – 11:40在316會(hui) 議室舉(ju) 行。
 
    該論文旨在探討與(yu) 合金家族（低銀和無銀）相關(guan) 的幾個(ge) 因素。這些因素包括：合金在元件粘附焊膏中作為(wei) 可能替代方案的應用、合金中焊膏介質化學成分對比以及它們(men) 對組件性能的相關(guan) 影響。該論文闡述了合金在跌落衝(chong) 擊和熱衝(chong) 擊方麵所麵臨(lin) 的風險。其他有待解決(jue) 的重要問題包括潤濕、空隙和枕頭效應（HiP）緩解等。

    陳衛健是AIM公司的亞(ya) 太區技術支持經理，在AIM任職已逾五年。加盟AIM之前，Luke曾在ZTE擔任組裝材料專(zhuan) 家。他持有桂林電子科技大學機械設計製造及自動化專(zhuan) 業(ye) 的學士學位。