佐治亞(ya) 州德盧斯，2012年8月23日-總部位於(yu) 德國威爾的Smyczek GmbH & Co. KG公司，日前宣布已通過依托Viscom Process-Uplink係統所實施的3D焊膏檢測優(you) 化了其表麵貼裝流程。該公司是Beckhoff集團成員，同時作為(wei) 一個(ge) 中等規模的EMS服務提供商，亦是一家印刷電路板裝配以及整個(ge) 生產(chan) 與(yu) 裝配流程的專(zhuan) 業(ye) 公司。其11條SMD流水線均配備旨在保證質量的AOI係統，生產(chan) 能力達2,200萬(wan) 件/周。

    最初安裝Viscom S3088 焊膏檢測（SPI）係統的目的在於(yu) 評測Viscom Process-Uplink係統。鑒於(yu) 其在流程可靠性中的明顯優(you) 勢，Smyczek迅速決(jue) 定購買(mai) 該係統。因此，兩(liang) 家公司的技術合作進一步加強。 Smyczek強調Process-Uplink係統在諸多方麵的價(jia) 值，其中包括打印機設置和整體(ti) 進程的優(you) 化.

    Smyczek的首席執行官Michael Schlegel表示.：“ 利用新型3D焊膏檢測係統，我們(men) 現在可以更精確地評測焊膏印刷結果。此外，通過Process-Uplink係統，我們(men) 可以識別焊膏印刷結果和真正缺陷外觀之間的關(guan) 係。可以知道焊膏印刷中究竟是何種缺陷將最終帶來了問題。通過經常性的產(chan) 品變革，我們(men) 可以盡早避免生產(chan) 線出現不必要的缺陷，進而確保推出最佳的係列產(chan) 品。”