LED的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題，不過可以采用鋁基板，因為(wei) 鋁的導熱係數高，散熱好，可以有效的將內(nei) 部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。設計時也要盡量將PCB靠近鋁底座，從(cong) 而減少灌封膠部分產(chan) 生的熱阻。

        一、LED鋁基板的特點

        1.采用表麵貼裝技術（SMT）；

        2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為(wei) 有效的處理；

        3.降低產(chan) 品運行溫度，提高產(chan) 品功率密度和可靠性，延長產(chan) 品使用壽命；

        4.縮小產(chan) 品體(ti) 積，降低硬體(ti) 及裝配成本；

        5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

        二、LED鋁基板的結構

        鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：

        Cireuitl.Layer線路層：相當於(yu) 普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

        DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。

         BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳(chuan) 統的環氧玻璃布層壓板等。

　　電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個(ge) 部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從(cong) 而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(you) 良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。

　　高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為(wei) 優(you) 良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合於(yu) 鑽孔、衝(chong) 剪及切割等常規機械加工。 PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優(you) 點。適合功率元件表麵貼裝SMT公藝。無需散熱器，體(ti) 積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。