LED生產(chan) 過程中，所使用的環氧樹脂(Epoxy)，是LED產(chan) 業(ye) 鏈製作產(chan) 品的重點材料之一。環氧樹脂是泛指分子中，含有2個(ge) 或2個(ge) 以上環氧基團的，有機高分子化合物，除個(ge) 別外，它們(men) 的相對分子品質都不高。環氧樹脂的分子結構，是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為(wei) 其特徵，環氧基團可以位於(yu) 分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於(yu) 分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們(men) 可與(yu) 多種類型的固化劑，發生交聯反應而形成不溶、不熔的，具有三向網狀結構的高聚物。

       為(wei) 了維護LED晶片本身的氣密性，保護管芯等不受外界侵蝕、防止濕氣等由外部侵入，以機械方式支援導線，有效地將內(nei) 部產(chan) 生的熱排出，以及防止電子元件受到機械振動、衝(chong) 擊產(chan) 生破損，而造成元件特性的變化，采用不同的形狀和材料性質(摻或不摻散色劑)，起透鏡或漫射透鏡功能，提供能夠手持的形體(ti) 。

        LED用封膠樹脂硬化溫度及時間，是一個(ge) 十分關(guan) 鍵的因素。其要點包括以下幾個(ge) 方麵：一般LED用封膠樹脂硬化劑為(wei) 酸無水物，其硬化溫度約120～130 ℃；促進劑添加後其硬化時間縮短。關(guan) 於(yu) 硬化時間和歪之現象及硬化率，樹脂之熱傳(chuan) 導率小，內(nei) 部硬化熱蓄積以致影響硬化率(反應率)；內(nei) (硬化熱)外(烤箱)高熱disply case易變形。樹脂及硬化劑之配合比率及特性：硬化劑使用量視所需之特性而論；一般硬化劑配合比率少時，硬化物之硬度為(wei) 硬且黃變；硬化劑配合比率多時，硬化物變脆且著色少。

       用作構成管殼的環氧樹脂，須具有耐濕性、絕緣性、機械強度，對LED發出光的折射率和透射率高。選擇不同折射率的封裝材料，封裝幾何形狀對光子，逸出效率的影響是不同的，發光強度的角度也與(yu) 管芯結構，光輸出方式、封裝透鏡所用材質和形狀有關(guan) 。若采用尖形樹脂透鏡，可使光集中到LED的軸線方向，相應的視角較小；如果頂部的樹脂透鏡為(wei) 圓形或平麵型，其相應視角將增大。