2012年8月---麵向世界各地的集成元件製造商（IDM）和最終測試分包商，設計和製造最終測試分選機、測試插座和負載板的領先廠商Multitest公司，日前欣然宣布其脈衝(chong) 電鍍工藝在製造成本和生產(chan) 周期方麵具有顯著優(you) 勢。Multitest的脈衝(chong) 電鍍工藝業(ye) 已付諸所有主要電路板客戶的電路板製造。在不同的客戶應用中， Multitest之該專(zhuan) 有工藝已被證明具有市場領先的性能。

     該工藝的最初研發宗旨是支持0.4 mm間距條件下的超高厚徑比。針對ATE測試所使用的高層數印刷電路板的小通孔直徑，Multitest已經研製出了定製型電鍍工藝。該工藝可適應多達40層印刷電路板的.0051"直徑通孔。

     Multitest脈衝(chong) 電鍍工藝尤其適用於(yu) BGA和WLCSP以及垂直探針應用。它消除了多數0.4mm間距應用中在製作電路板時對積層層壓工藝的需求。相同技術亦可部署於(yu) 具有通孔結構的0.3mm間距BGA應用中。