激光切割機精密切割與(yu) 傳(chuan) 統切割的比較：

　　激光切割機精密切割與(yu) 傳(chuan) 統切割法相比，激光精密切割有很多優(you) 點。例如，它能開出狹窄的切口、幾乎沒有切割殘渣、熱影響區小、切割噪聲小，並可以節省材料15% ~30%。由於(yu) 激光對被切割材料幾乎不產(chan) 生機械衝(chong) 力和壓力，故適宜於(yu) 切割玻璃、陶瓷和半導體(ti) 等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切縫窄，所以特別適宜於(yu) 對細小部件作各種精密切割。

　　激光切割機精密切割的一個(ge) 典型應用就是切割印刷電路板PCB（PrintdCircuitsBoards）中表麵安裝用模板（SMTstencil）。傳(chuan) 統的 SMT模板加工方法是化學刻蝕法，其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小於(yu) 板厚，並且化學刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質汙染環境。采用激光加工，不僅(jin) 可以克服這些缺點，而且能夠對成品模板進行再加工，特別是加工精度及縫隙密度明顯優(you) 於(yu) 前者，製作費也由早期的遠高於(yu) 化學刻蝕到現在的略低於(yu) 前者。