佐治亞(ya) 州德盧斯，2012年10月– Viscom公司日前宣布其SPI-AOI Uplink Feature榮膺歐洲最佳產(chan) 品類“2012年全球科技大獎”。該獎項是在2012年10月16日星期二的頒獎儀(yi) 式上授予公司的，頒獎儀(yi) 式於(yu) 2012年SMTA International會(hui) 議期間在佛羅裏達州奧蘭(lan) 多市華特迪士尼世界海豚酒店舉(ju) 行。SPI-AOI-Uplink功能將焊膏檢測和回流焊後檢測結果相互結合，從(cong) 而實現簡單有效的流程控製以及AOI結果分類的改善。

    配置3-D焊膏檢測旨在探查焊膏印刷的缺陷。不符合指定標準的電子組件在焊膏印刷之後已經被分揀出來。這就是3-D SPI通過節約返工電子組件的不必要費用——尤其在高質量電子產(chan) 品方麵，已成為(wei) 行業(ye) 標準的原因。

    Viscom S3088 SPI能夠以最高速度可靠地執行這些任務。體(ti) 積、高度和形狀等所有主要的3-D特點均被記錄和核查，另外亦包括表麵麵積、移位和印刷模糊。

    為(wei) 何采用Process Uplink？在焊膏檢測時，通常允許目標值最多有±50%的偏差，以避免高警報率，同時依然可提供達標焊點。焊膏印刷工藝固有的典型不規則狀況禁止更嚴(yan) 格的容忍度閥值。因為(wei) SPI係統可提供有關(guan) 焊膏的更準確測量數據，於(yu) 是使用該數據來改善流程質量和充分利用3-D焊膏檢測的執行能力是順理成章的。針對於(yu) 此的口號是：Viscom Process Uplink。來自SPI的數據和回流焊後AOI相互結合，並在AOI之後傳(chuan) 輸到驗證站。該功能減少了人為(wei) 錯誤，在顯著降低誤報率的同時提高了錯誤檢測率，為(wei) 優(you) 化流程提供了有效工具。

    “全球科技大獎”計劃誕生於(yu) 2005年，是對電子表麵貼裝領域的卓越產(chan) 品進行表彰的年度活動。基於(yu) 最佳創新科技進步的頂級產(chan) 品由資深業(ye) 內(nei) 專(zhuan) 家組評選而出