|
皮秒激光切割設備是一個(ge) 包括激光技術、特殊光學技術、自動和智能化技術以及高精度定位和無振動設計的複雜的綜合係統。該設備使用超短脈衝(chong) 皮秒激光的聚焦,並通過精密控製使得激光束與(yu) 加工對象按所設定的圖形進行相對運動,為(wei) 高品質LED芯片切割提供了一條新的途徑,減少了切割工序的光損失。
產(chan) 品特點:
﹡ 加工產(chan) 能:19pcs/h @ 10*23mil (月產(chan) 能超過10000片)
﹡ 切割後亮度較傳(chuan) 統激光劃片提高5-10%(封裝後亮度)
﹡ 加工良率優(you) 於(yu) 側(ce) 壁腐蝕製程3-5%,芯片性能一致性極好
﹡ 標配1064nm波長激光源,可直接切割背鍍DBR芯片
﹡ 可直接一道切割200um厚度以下芯片
技術規格:
1.激光光學係統
1)皮秒激光器
2)激光光束擴束係統
3)激光光束轉折傳(chuan) 輸係統
4)激光束聚焦加工係統
5)安全保護光閘
6)切割用光學係統
2.運動係統
1)X-Y-Z-θ四軸運動平台係統
2)X-Y平台140mm行程,0.1μm分辨率
3)Z軸調焦平台,1μm分辨率
4)θ軸旋轉精度0.0001°,±7°
5)高速四軸運動控製係統
6)透明石英真空吸盤
3.影像視覺係統
1)同軸影像CCD及鏡頭
2)同軸LED打光照明係統
3)高速圖像采集和處理係統
4.輔助裝置
1)激光全封閉裝置
2)花崗岩平台防震裝置
3)電子式氣壓顯示裝置
4)加工端功率測量裝置
5)工件表麵集塵裝置
6)光路防塵裝置
7)工控機/LCD顯示屏
8)全中文Windows XP操作係統
設備自2010年實現銷售以來,以其較高的性價(jia) 比和及時人性化的服務,深受客戶喜愛。
目前在大陸,德龍設備達到了60%的市場占有率,設備在同行業(ye) 排名前兩(liang) 位。
目標行業(ye) :
LED、太陽能

|