4、LED封裝上考慮直接封裝散熱材料

        現在開發設計的大尺寸LED背光源產(chan) 品，所要麵對的一個(ge) 重要的問題就是散熱問題。直下式LED大尺寸背光源，有一定量的混光高度，對散熱有一定的幫助，並且在整個(ge) 的LED大板上會(hui) 相應的做散熱板，達到散熱效果。由於(yu) 現在LED燈的功率比較高，並且有一定的能量以熱的形式釋放，而背光源對熱信賴性要求比較嚴(yan) 格，過熱影響電路元器件性能、降低LED燈的發光效率、膜材方麵產(chan) 生褶皺現象造成背光源mura（不均勻，有斑點）不良、背光源局部溫度過熱，在模塊做老化試驗的時候產(chan) 生液晶工作不穩定現象。而現在開發量產(chan) 的大尺寸LED側(ce) 發光式背光源，要求燈條數量減少，燈的功率加大，對LED燈條的散熱要求更高。現在的技術是燈條使用鋁基板，燈條在組裝到背光源上需要散熱條，結構方麵要配合更好散熱，但後期隨著燈條的減少，相應燈的數量減少，燈的亮度增加，對現有技術是一個(ge) 挑戰。後期的趨勢集中在LED的發光效率上，發光效率越高，產(chan) 生的熱越低。從(cong) LED燈封裝技術上考慮，直接把散熱材料封裝到內(nei) ，達到更好的散熱效果，隨著封裝技術的提高，LED燈的散熱會(hui) 更好。並且現在各個(ge) LED廠家都在研究LED燈的模塊，該種技術是把多個(ge) 芯片封裝在一個(ge) 模塊下，並相應做散熱處理，在Lightbar模塊中混光達到最佳狀態，並且使用陶瓷封裝更好散熱，功率提升向100lm/W方向發展。
　　

　　5、直下式超薄技術

　　現階段，大尺寸直下式LED背光源正在向大尺寸側(ce) 入式LED背光源發展，遵循低碳、綠色、環保、超薄、高色彩的顯示要求，側(ce) 入式LED背光源在後期的動態區域控製背光源達不到最佳值，需要在直下式背光源技術上做到更薄。通過對LGP的微結構處理，並且在導光板上做印刷，使LED燈在最短距離達到混光要求，並且提高光源在LGP的傳(chuan) 輸效率，改變原有側(ce) 入式由於(yu) 長距離傳(chuan) 輸所帶來的光損失的問題。在大尺寸直下式背光源做到超薄的同時，完成localdimming技術，達到低功耗要求，並且在直下式技術基礎上使用RGB LED或者高功率白光LED（RGB熒光粉），達到超薄、低功耗、高色彩的背光源產(chan) 品。

　　6、供應鏈上中下遊間日益完善

　　隨著大尺寸電視背光源技術的發展，LED逐漸取代CCFL,在筆記本電腦中，LED已經大量使用，Monitor方麵也在迅速增量。LED燈的供應是現在大家關(guan) 注的問題，現在背光源大廠都相應與(yu) #p#分頁標題#e#LED封裝廠綁定，或者背光源廠有自己的LED封裝廠，在供應鏈問題上，背光源大廠都在考慮把LED封裝廠納為(wei) 自己的合作夥(huo) 伴。全球專(zhuan) 利芯片的供不應求，如有自己的LED廠，在供應鏈上就要有一定的優(you) 勢。隨著大尺寸LED背光源的發展，LED燈的需求越來越大，怎樣選擇LED燈以及怎樣與(yu) LED燈廠合作是重中之重的事情。

 

7、新技術不斷湧現

　　由於(yu) Lightbar上多顆LED代替1根CCFL燈管，要求每顆LED燈的亮度與(yu) 色度都在同一個(ge) Rank（範圍）值中，這就增加了LED的成本。LED由於(yu) 芯片、混入的熒光粉、封裝技術，分成了多個(ge) 亮度檔，更多的色塊，而各個(ge) 背光源廠家量產(chan) 要求都不同，隻是所有分塊中的一小部分，這樣封裝出來的產(chan) 品就會(hui) 有一大部分廢掉，增加了成本費用。現在一些廠家推出同樣亮度檔的基礎上色度混頻技術，達到白光現象，並且背光源狀態下是所要求的色度範圍，能夠在一定程度上降低成本。現在直下式LED背光源下，通過localdimming技術，利用電路驅動，完成不同亮度、不同色度的混頻技術，滿足量產(chan) 需求，成功降低LED成本費用。

　　現階段正在研發的新背光源還有很多種，日本有公司成功開發了一款采用碳納米管的場發射型高亮度背光燈，適用於(yu) LCDW（寬屏液晶）等大屏顯示器。除了高發光效 率、低能耗和高亮度發光外，它還具有無汞、長壽命及高速響應等特點。