近幾年來，我國在數控激光切割技術裝備領域發展迅速，二氧化碳激光器功率達到4kW，加工幅麵從(cong) 3015到6030都能實現，各種光路設計都已成熟應用，在驅動方麵普遍采用直線電機伺服係統，國產(chan) 數控激光切割設備已經具備較強的市場競爭(zheng) 能力。
       隨著激光切割技術應用的迅速普及，市場空間不斷拓寬。我國數控激光切割技術裝備的發展重點應關(guan) 注以下領域：

1. 開發高速高精數控激光切割設備
        掌握3g以上加速度運動係統的設計與(yu) 製造技術和高精高速下機床運動係統的設計與(yu) 製造技術。定位速度120～180 m／min，切割速度50～80m／min，切割表麵粗糙度小於(yu) 6.3μm，切割頭定位精度±0.02 mm／m，重複定位精度0.01mm／m，用於(yu) 激光高速切孔時，切割速度達到1000孔／min。

2. 開發高精度三維激光切割設備
        掌握三維立體(ti) 激光切割機機床的設計與(yu) 製造、立體(ti) 激光切割頭的設計與(yu) 製造技術、三維立體(ti) 激光切割工藝，開發配套三維CAD／CAM軟件係統，實現複雜曲麵的激光切割。定位精度≤±0.05mm，重複精度≤±0.015mm。快進速度≥25m／min；A／B軸轉角範圍3600／±135°，轉角精度≤0.015°，重複精度≤0.005°。

3. 開發大幅麵厚板激光切割設備
       掌握遠光程激光傳(chuan) 輸技術、厚板切割T藝、高功率激光光路設計與(yu) 製造技術，實現大幅麵厚板材的激光切割。激光切割機床X／Y／Z行程>130000mm／6000mm／150mm，定位精度≤±0.05mm．重複精度≤±0.015mm，快進速度≥25m／min，切割板厚40mm。

4. 開發特種行業(ye) 專(zhuan) 用激光切割設備
       掌握特種材料特種加工需求下對激光切割機的設計與(yu) 製造技術，完成鋁合金、鈦合金、鎂合金、銅合金1-10mm的切割工藝。