激光電鍍是新興(xing) 的高能束流電鍍技術，它對微電子器件和大規模集成電路的生產(chan) 和修補具有重大意義(yi) 。目前，雖然激光電鍍原理、激光消融、等離子激光沉積和激光噴射等方麵還在研究之中，但其技術已在實用。當一種連續激光或脈衝(chong) 激光照射在電鍍池中的陰極表麵時，不僅(jin) 能大大提高金屬的沉積速度，而且可用計算機控製激光束的運動軌跡而得到預期的複雜幾何圖形的無屏蔽鍍層。20世紀80年代又研究出一種激光噴射強化電鍍的新技術，將激光強化電鍍技術與(yu) 電鍍液噴射結合起來，使激光與(yu) 鍍液同步射向陰極表麵，其傳(chuan) 質速度大大超過激光照射所引起的微觀攪拌的傳(chuan) 質速度，從(cong) 而達到很高沉積速度。

      激光電鍍是古典工藝與(yu) 現代技術相結合的一個(ge) 典型，是一項新興(xing) 的高能束流電鍍技術。運用激光技術可提高金屬沉積速度，效率提高1000倍，當用一種連續激光或脈衝(chong) 激光照射在電鍍池中的陰極表麵時，不僅(jin) 提高了沉積速度，而且可以用計算機控製激光束的運動軌跡而得到預期的複雜幾何圖形的無屏蔽鍍層。

    與(yu) 普通電鍍相比，其優(you) 點是：

    (1)沉積速度快，如激光鍍金可達1μm/s，激光鍍銅可達10μm/s，激光噴射鍍金可達12μm/s，激光噴射鍍銅可達50μm/s;

    (2)金屬沉積僅(jin) 發生在激光照射區域，無需采用屏蔽措施便可得到局部沉積鍍層，從(cong) 而簡化了生產(chan) 工藝;

    (3)鍍層結合力大大提高;

    (4)容易實現自動控製;

    (5)節約貴金屬;

    (6)節省設備投資和加工時間。