德國羅森海姆，2012年12月：麵向世界各地的集成元件製造商（IDM）和最終測試分包商，設計和製造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，將在歐洲3D TSV峰會(hui) 上（格勒諾布爾——2013年1月22-23日）發表論文主題演講。

     報告將重點關(guan) 注3D封裝芯片的質量與(yu) 測試相關(guan) 問題。與(yu) 單一芯片技術相比，堆疊式芯片存在更大的故障風險。故障可以發生在芯片本身，但除此之外，亦可能發生在內(nei) 插器、疊片和連接中。堆疊中的不良部件將損壞優(you) 良部件。最壞情況將在功能失常的堆疊上麵添加像內(nei) 存之類的高成本部件。KGD概念僅(jin) 可部分解決(jue) 這一問題。高級封裝工藝不僅(jin) 需要整個(ge) 供應鏈的總可靠性，而且亦需要高級模式來降低由封裝工藝本身所致的無收益產(chan) 出風險。

     在傳(chuan) 統的半導體(ti) 生產(chan) 中，部件測試（適於(yu) KGD）以及裝運之前最終功能QA的最終測試足以確保質量乃至成本效率。像3D之類的高級封裝方法不限於(yu) 此。該論文將探討分布式測試流程的方法，它特別在封裝工藝方麵，對測試成本和非測試成本進行了對比。它也重點闡述分布式測試戰略的機遇和挑戰，同時分析不同測試分布的最佳模式以及特定設備要求。

     該領域首屆峰會(hui) 的主題是“在通向TSV生產(chan) 的征途中”（On the Road towards TSV Manufacturing），這是一個(ge) 關(guan) 鍵議題，因為(wei) 隨著業(ye) 界持續追求在日益縮小的矽片“空間”中增加功能，設備設計師和製造商逐漸地跨到第三維度。

     歐洲3D TSV峰會(hui) 將討論全部3D技術和研發流程，因為(wei) 有業(ye) 內(nei) 領先公司參會(hui) ，與(yu) 會(hui) 者既可欣賞到初始樣機，亦可了解批量生產(chan) 。會(hui) 議也將探討3D TSV的商業(ye) 相關(guan) 方麵。