EOS公司的激光燒結係統Formiga P 110非常適用於(yu) 結構複雜的定製型產(chan) 品的經濟型小批量生產(chan) ，例如，用於(yu) 醫療器械行業(ye) 或高端消費品中的小型複雜元件。該產(chan) 品的外形尺寸為(wei) 200 mm×250 mm×330 mm。該係統可以在幾個(ge) 小時內(nei) 直接根據CAD數據加工聚酰胺或聚苯乙烯材質的產(chan) 品。

        可以選擇兩(liang) 種不同厚度的加工參數：“Balance 1.0”（層厚120 μm）和“Top quality1.0”（層厚60 μm）。其中的新功能包括一個(ge) 4通道的加熱裝置和單點高溫計的使用。此外，其還為(wei) 具備中央氮氣供給係統的工廠專(zhuan) 門設計了一個(ge) 外部氮連接口。該激光燒結係統易於(yu) 安裝和校準，隻需要不到兩(liang) 天的時間便可投入使用。