星之球科技 來源：GSI2013-02-22
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環鑽需要運動係統，激光束穿透材料後與(yu) 零件作相對運動以便切割成孔。環鑽的直徑公差是衝(chong) 擊鑽的一半，通過一個(ge) 多軸係統，環鑽可以加工定製的錐孔，或在深度方向上改變截...
環鑽需要運動係統，激光束穿透材料後與(yu) 零件作相對運動以便“切割成孔”。環鑽的直徑公差是衝(chong) 擊鑽的一半，通過一個(ge) 多軸係統，環鑽可以加工定製的錐孔，或在深度方向上改變截麵的形狀。這類加工要求係統有很好的運動精度和編程能力。環鑽還能切出特定形狀的大孔，能對大零件進行複雜的3D修整。
金屬上的鑽孔質量主要看鑽孔直徑公差，鑽孔錐度，重鑄層厚度，細微裂縫等。衝(chong) 擊鑽孔的直徑一般小於(yu) +/- 50µm，環鑽鑽孔的公差縮小到+/- 25µm內(nei) 。重鑄是熔態金屬重新凝固在鑽孔內(nei) 壁周圍，重鑄厚度根據合金和孔深不同而存在差異，但是一般都少於(yu) 100µm。鑽孔深度最高達到50mm，但是大部分都在15mm以內(nei) 。
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