日前，三菱電機推出二氧化碳二維激光加工機新產(chan) 品“HV2-R”係列，該產(chan) 品是已有產(chan) 品“HVII”係列的改進版。

　　據介紹稱，HV2-R係列中，配備新開發的振蕩器“ML32XP”的機型在加工薄板時比三菱電機以往機型最高可縮短20%的時間；配備高功率振蕩器“ML45CF-R”和新型激光加工頭“PH-XS”的機型加工軟鋼厚板時分別比該公司以往機型最高可縮短20%和30%的加工時間。

　　而且，HV2-R係列機型均配備在更換工件等停止加工時分階段停止振蕩器及加工機各裝置的“eco模式”，由此可使待機時的耗電量比“HVII”係列最大減少99%。此外，新產(chan) 品還提供可擴大激光加工範圍的新選項，以及為(wei) 大口徑圓管及方管等加工用途配備大口徑NC轉台等選項。價(jia) 格為(wei) 5200萬(wan) 日元起（不含稅，約323萬(wan) 元人民幣）。