激光切割技術比傳(chuan) 統切割的優(you) 勢：

　　首先：采用激光切割，精度高：定位精度0.05mm，重複定位精度0.02 mm。

　　其次：激光切縫窄，激光束聚焦成很小的光點，使焦點處達到很高的功率密度，材料很快加熱至氣化程度，蒸發形成孔洞。隨著光束與(yu) 材料相對線性移動，使孔洞連續形成寬度很窄的切縫。切口寬度一般為(wei) 0.10～0.20mm。

　　再次：激光切割後的切割麵光滑，切割麵無毛刺，切口表麵粗糙度一般控製在Ra12.5以內(nei) 。

　　第四：激光切割速度快，切割速度可達10m/min，最大定位速度可達70m/min，比線切割的速度快很多。

　　第五：激光切割的質量好，無接觸切割，切邊受熱影響很小，基本沒有工件熱變形，完全避免材料衝(chong) 剪時形成的塌邊，切縫一般不需要二次加工。

　　最後，激光切割不損傷(shang) 工件，切割頭不會(hui) 與(yu) 材料表麵相接觸，保證不劃傷(shang) 工件。