2013年LED照明應用成熟，整體(ti) 需求拉升快速，上遊芯片廠也在考慮市場價(jia) 格仍不斷下滑，紛紛做出轉型策略，中國大陸中低功率市場呈價(jia) 格下殺快速的紅海，台灣晶元廠為(wei) 維持其毛利表現，進而轉進中高功率市場，覆晶(flip chip)技術成為(wei) 2013年LED廠的兵家必爭(zheng) 之地，芯片廠晶電、新世紀積極開出產(chan) 能，搶攻中高功率市場。

　　據了解，LED照明2013年上半年需求快速拉升，台係芯片廠與(yu) 陸係芯片廠的價(jia) 格廝殺戰並未停歇，特別是三安光電、德豪潤達與(yu) 士蘭(lan) 明芯3大具芯片產(chan) 能大廠大者恒大的態勢確立，在補助款與(yu) 資金無虞的加持下，陸係芯片廠得以不斷降低中低功率芯片價(jia) 格，台廠的毛利與(yu) 獲利表現都在價(jia) 格戰中受到壓力。

　　台係芯片廠積極調整照明市場策略，據悉，晶電上半年與(yu) 三安光電在中低功率芯片市場頻頻交手，降價(jia) 壓力高升，而就晶電近期布局照明市場動作來看，晶電已出現避開與(yu) 陸係廠商價(jia) 格廝殺的動作，同時積極布局flip chip、免封裝(wafer level package)等中高功率芯片技術。

　　晶電在2013年7月攜手傳(chuan) 統光源廠杭州宇中高虹照明電器，成立晶陽照明，並將新增LED產(chan) 線，中國傳(chuan) 統光源廠轉進LED光源腳步加速，是今年帶動LED照明應用成熟的一大動能，晶電與(yu) 宇中高虹的合作直接擴增晶電芯片的出海口，晶陽照明預計在年底有量產(chan) 第一批出口LED照明產(chan) 品。

　　此外，晶電近期也宣布轉投資公司正誼科技位於(yu) 中科廠房未來將負責生產(chan) 藍光與(yu) 綠光LED芯片，正誼科技也將藉由導入晶電embedded LED chip、 Power Device等新技術產(chan) 品，透過免封裝及設計彈性高等優(you) 勢，切入不同照明應用的利基型市場，據悉，正誼科技未來也可望藉由產(chan) 品技術優(you) 勢與(yu) 垂直整合能力切進照明成品供應鏈。

　　LED芯片廠新世紀2013年也積極拉升照明產(chan) 品的營收比重，並且往下遊整合至flip chip技術布局，flip chip具有發光效率高、尺寸可以再縮小與(yu) 減少打線成本優(you) 勢，不過價(jia) 格較高仍是下遊客戶采用的疑慮之一，目前市場上以CREE的flip chip占大宗，PHILIPS Lumileds也同樣有flip chip產(chan) 能，新世紀的flip chip產(chan) 品已有來自中國與(yu) 新興(xing) 市場的燈具廠客戶基礎，2013年目標將flip chip營收占比拉升至1成左右。