聚合物黏結劑顆粒之間的激光切割燒結機理，屬於(yu) 黏性流動機製，其激光燒結過程可由“燒結立體(ti) ”模型來描述。
      

       由研究可知，聚合物金屬機械混合粉末的激光切割燒結燒結速率，是由聚合物黏結劑對金屬粉末的潤濕速率及聚合物黏結劑顆粒間的燒結速率共同所決(jue) 定的。聚合物黏結劑對金屬粉末的潤濕過程和聚合物黏結劑顆粒間的激光切割燒結燒結過程是同時進行的。

       聚合物黏結劑對金屬粉末的潤濕過程屬於(yu) 聚合物對異質表麵的浸潤和鋪展過程，聚合物顆粒間的激光燒結燒結是屬於(yu) 同類表麵（高聚物表麵）發生黏結，不存在對異質表麵的浸潤和鋪展過程，因而聚合物黏劑顆粒間的燒結速率要大於(yu) 聚合物黏結劑對金屬粉末的潤濕速率。

       聚合物覆膜金屬粉末的激光切割燒結過程，可以分為(wei) 覆膜粉末激光吸收激光能量的過程和聚合物黏劑層的激光切割燒結過程。
1)覆膜粉末吸收激光切割機激光能量的過程
   由於(yu) 在覆膜粉末中，金屬顆粒完全被聚合物黏結劑所包覆，因而覆膜粉末在接受激光切割機激光掃描時基本相當於(yu) 聚合物黏結劑本身接受掃描。因此，覆膜粉末的激光吸收率即為(wei) 聚合物黏結劑的吸收率。
2)聚合物黏結劑層的激光燒結過程
   金屬顆粒表麵的聚合物黏結劑層吸收激光切割機激光能量，溫度升高，彼此間發生燒結，形成燒結頸。燒結機理屬於(yu) 黏性流動機製，其過程可由“燒結立方體(ti) ”模型來播述。