9月18日，廣東(dong) LED產(chan) 業(ye) 發展高峰論壇在廣東(dong) 科學中心召開，發布了LED重大科研成果。包括“基於(yu) 整體(ti) 超薄結構液晶顯示背光模塊技術的高效智能液晶電視研發及產(chan) 業(ye) 化”、“LED外延原材料高純金屬有機化合物（MO源）”、“交流LED白光及熒光粉技術”、“去電源化高壓LED核心技術研發”，以及“大功率高亮度高可靠性倒裝LED芯片級封裝技術”等一批項目量產(chan) 或即將進入產(chan) 業(ye) 化階段。以上科研成果囊括了LED全產(chan) 業(ye) 鏈環節的核心技術、關(guan) 鍵材料，代表業(ye) 內(nei) 的先進水平。

　　近年來，廣東(dong) LED產(chan) 業(ye) 以科技創新為(wei) 引擎，實行核心技術攻關(guan) 和示範推廣應用“兩(liang) 端突破”，有步驟、有重點、有節奏地推進創新鏈與(yu) 產(chan) 業(ye) 鏈“雙鏈融合”，在提升產(chan) 業(ye) 技術創新度上成績卓著，科研發展屢結碩果。自2010年以來，廣東(dong) 實施戰略性新興(xing) 產(chan) 業(ye) LED專(zhuan) 項，全省約有80多家企事業(ye) 單位的90餘(yu) 個(ge) 項目得到支持，有力地促進了廣東(dong) LED產(chan) 業(ye) 的快速發展。

　　在LED產(chan) 業(ye) 核心技術攻關(guan) 、戰略性新興(xing) 產(chan) 業(ye) LED專(zhuan) 項等項目的帶動下，一方麵，產(chan) 業(ye) 配套環境日趨優(you) 化，國家半導體(ti) 光電產(chan) 品檢測重點實驗室、國家LED產(chan) 品監督檢驗中心等一批國家級LED檢測機構相繼落戶廣東(dong) 。標杆體(ti) 係、標準光組件項目取得重大進展，廣東(dong) 省LED產(chan) 業(ye) 公共服務平台全麵覆蓋創意設計、技術研發、質量控製、檢驗檢測、物流會(hui) 展等各環節。另一方麵，推廣應用成效顯著，自2008年在全國率先啟動LED照明示範工程建設以來，廣東(dong) 累計推廣應用LED路燈超過80萬(wan) 盞，室內(nei) LED照明產(chan) 品超過210萬(wan) 盞，示範規模和建設進度在全國名列前茅。 2012年，投入近1億(yi) 元專(zhuan) 項資金支持粵東(dong) 西北地區LED公共照明示範工程項目建設，確保2014年完成廣東(dong) 省政府《推廣使用LED照明產(chan) 品實施方案》規定的廣東(dong) 省公共照明領域LED路燈的改造任務。此外，廣東(dong) 省科技廳按照國家推進科技計劃與(yu) 經費管理改革的整體(ti) 部署，嚴(yan) 格按照相關(guan) 程序甄選項目，嚴(yan) 格監督經費使用情況，確保專(zhuan) 款專(zhuan) 用，最大限度發揮專(zhuan) 項資金的引領作用，使得廣東(dong) 產(chan) 業(ye) 取得了一批重大成果，突破了LED技術發展瓶頸，有效降低了LED生產(chan) 成本，促進了LED產(chan) 業(ye) 化，填補了產(chan) 業(ye) 鏈發展空白。

　　與(yu) 此同時，企業(ye) 核心自主研發能力不斷增強。其中，中科宏微公司和昭信集團相繼研製出國產(chan) MOCVD樣機,突破了重大裝備受製於(yu) 人的瓶頸；基於(yu) 氧化鋅外延透明電極結構的新型高效大功率LED芯片、氮化镓同質外延技術等一批自主知識產(chan) 權技術填補廣東(dong) 產(chan) 業(ye) 空白，一批LED重大科技成果進入產(chan) 業(ye) 化階段；“基於(yu) 整體(ti) 超薄結構液晶顯示背光模塊技術的高效智能液晶電視研發及產(chan) 業(ye) 化”，嵌入增強動態背光控製技術，節能30-50%，一體(ti) 化設計，同比傳(chuan) 統工藝節約成本15%；“LED外延原材料高純金屬有機化合物（MO源）”項目，采用精餾法提純三甲基镓，生產(chan) 工藝簡單、安全、節能環保，不僅(jin) 提高生產(chan) 穩定性，且大幅度提高生產(chan) 效率；“交流LED白光及熒光粉技術”獨創性地提出了采用交流LED熒光粉與(yu) 交流直接驅動相結合的技術方案，有效彌補交流供電帶給LED的發光波動性，解決(jue) 交流LED的頻閃問題；“去電源化高壓LED核心技術研發及產(chan) 業(ye) 化項目”，通過采用特殊高壓工藝製程的LED驅動芯片，大大降低成本和電源部分的發熱損耗，延長使用壽命並簡化生產(chan) 工藝；“大功率高亮度高可靠性倒裝LED芯片級封裝技術”，預期開發大功率高亮度高可靠性倒裝LED芯片級光源產(chan) 品4款以上，光源光效量產(chan) 水平達到140流明每瓦以上，實現年產(chan) 4000萬(wan) 粒大功率LED芯片