中功率LED 2013年大放異彩，國際大廠Philips Lumileds亞(ya) 洲地區市場總監周學軍(jun) 來台參與(yu) “LEDforum Taipei 2013”時表示，中功率已經成為(wei) 室內(nei) 照明的主流，包括替換型燈泡，筒燈、平板燈已大量采用。未來甚至在室外照明應用部分皆有可望導入中功率LED，而Philips Lumileds的Flip-Chip產(chan) 品具有可以通過大電流以及封裝尺寸小特性，可以達到更好的光效(lm/w)與(yu) 性價(jia) 比(lm/$)表現，Philips Lumileds未來也計劃將Flip-Chip技術導入中功率LED。

中功率LED無疑是2013年最受市場關(guan) 注的產(chan) 品線，周學軍(jun) 指出，中功率LED已經成為(wei) 室內(nei) 照明的主流，包括替換型燈泡，筒燈、平板燈已大量采用。未來甚至在室外照明應用部分皆有可望導入中功率LED，目前已經可以看到有低杆路燈采用中功率LED的實例。不過，究竟中功率LED或是高功率LED會(hui) 成為(wei) 主流現在並未有答案，不同的應用領域仍需要不同功率產(chan) 品的支持。

Philips Lumileds未來預計會(hui) 將Flip-Chip倒裝技術導入中功率LED，Philips Lumileds推出的LUXEON Flip-Chip是首款采芯片級封裝(Chip-Scale-Package)的產(chan) 品，封裝後體(ti) 積與(yu) chip差不多大，體(ti) 積的縮小有助產(chan) 品應用設計靈活度的提升，而可以通過高電流的特性則增加整體(ti) 光效(lm/w)與(yu) 性價(jia) 比(lm/$)的表現。

Philips Lumileds的LUXEON Flip-Chip采用省略打線流程的倒裝CSP技術，除了達到可以通過高電流的特性外，體(ti) 積的縮小也同步提升封裝的密集度，Philips Lumileds看好Flip-Chip在光效、性價(jia) 比與(yu) 封裝體(ti) 積優(you) 勢，預計將Flip-Chip技導入中功率LED。