據外媒報道，東(dong) 芝已經開始出售矽基氮化镓白光LED封裝產(chan) 品，期待利用成本競爭(zheng) 優(you) 勢替代目前市麵上的LED器件。LED芯片通常是在昂貴的藍寶石襯底上製作2英寸或4英寸的晶圓。東(dong) 芝與(yu) 普瑞公司已經開發出一種更低成本的製程——在200mm矽晶片上生產(chan) 氮化镓LED，目前東(dong) 芝已經在日本北部的加賀東(dong) 芝電子公司投入生產(chan) 。

東(dong) 芝最新推出的Leteras LED產(chan) 品采用的是1W的6450封裝。其他采用3535、3030、3014封裝的Leteras LED產(chan) 品正在開發中。新的Leteras LED封裝色溫分別為(wei) 3000K，4000K以及兩(liang) 款5000K，尺寸均為(wei) 6.4毫米x5.0毫米。當電流電壓為(wei) 350mA和2.9V時，它們(men) 的光通量分別達到85、95、100和112流明。它們(men) 的顯色指數一般最低為(wei) 80，在色溫5000K、流明輸出更高的LED封裝中，顯色指數最低為(wei) 70。東(dong) 芝公司表示，白光LED封裝可用於(yu) 通用照明，電視背光等應用領域