據中國國防科技信息網報道，11月19日，有史以來第一台由美國德克薩斯大學埃爾帕索分校（UTEP）采用3D打印技術製造的電子設備即將送入太空。UTEP的W.M.凱克3D打印創新中心是一個(ge) 專(zhuan) 注於(yu) 3D打印創新製造的實驗室，由其製造的電子設備置於(yu) 微衛星（立方體(ti) 衛星）（CubeSat）內(nei) 部，這是一顆新墨西哥大學的擁有的微型人造衛星，即將作為(wei) NASA補給任務的一部分送入太空。

　　在過去十年中，有研究小組報告已經稱把電子元器件和電器互聯技術嵌入到3D打印結構件中。然而，這些3D打印製造的電子設備僅(jin) 限於(yu) 使用導電油墨作為(wei) 連接電路，通常表現為(wei) 導電性不足。W.M.凱克3D打印創新中心研究人員利用單層處理技術進行增材製造， 使用成本相當低的uPrint Plus打印機，通過單層混合3D打印指令，製造出高電流（>1安培）電子設備。此外，他們(men) 還展示了直接將高效能導體(ti) 嵌入到熱塑性熔融沉積成型（FDM）基板的新型集成工藝。他們(men) 的研究證實了采用多種技術、使用多種材料進行3D打印製造的可能性。他們(men) 當前的研究工作包括將多種製造技術無縫集成到一個(ge) 單係統（Multi 3D），包括多聚合物擠出技術，微加工，嵌線，拾起並定位和微型焊接。一旦完成，機電係統將會(hui) 按照一個(ge) 單一的工序進行製造組裝，無需人工幹預。排除人為(wei) 參與(yu) ，最終將生成通過CAD設計輸入的印刷式打印製造方式，第二天早晨得到一台嶄新的設備。

　　2011年UTEP采用增材製造技術進行電子設備的創新製造研究獲得900萬(wan) 美元的資助，美國洛克希德馬丁航空公司，德克薩斯大學和政府各出資300萬(wan) 美元，用於(yu) 其構造和新型打印技術中心（SPEC）成立、裝備、運作及其它費用的支出。據UTEP推測，3D打印的電子設備市場在未來十年預計將增長到數十億(yi) 美元。新墨西哥大學的COSMIAC和UTEP的W.M.凱克3D打印創新中心進行合作，於(yu) 今天正式推出微衛星（立方體(ti) 衛星）的電子結構。“如果把3D打印製造的電子設備送入太空並讓它繼續工作，這將證實其性能的可靠性。”電子與(yu) 計算機工程副教授兼W.M.凱克3D打印創新中心的副主任Eric MacDonald博士稱，“在太空的真空和輻射下，強烈的溫差會(hui) 導致材料降解，這足以證明這種技術是否可行。”這台3D打印的電子設備即將由美國國家航空航天局（NASA）位於(yu) 弗吉尼亞(ya) 州的瓦羅普斯飛行研究所搭載空軍(jun) “米諾陶”－1火箭送入太空。目前，W.M.凱克3D打印創新中心製造出即將送入太空的電子設備副本，並將其在倫(lun) 敦科學博物館舉(ju) 辦的“3D：打印未來”展覽會(hui) 上公開展出。這次展覽會(hui) 將持續到2014年6月。

　　這次搭載空軍(jun) “米諾陶”－1火箭的一共有31顆人造衛星，其中包括11顆由高中生設計的ELaNa IV微衛星（立方體(ti) 衛星），並於(yu) 美國東(dong) 部標準時間11月19日下午7:30-9:30進行發射。火箭在發射升空大約45分鍾後，衛星將被彈出，並傳(chuan) 輸數據。在接下來的幾個(ge) 月，凱克中心將會(hui) 接收到來自人造衛星傳(chuan) 來的數據。