台積電轉投資LED照明公司台灣半導體(ti) 照明(tslc)以高功率LED燈珠，獨步台灣采用晶圓級LED氮化鋁基板封裝製程，提供高性價(jia) 比的解決(jue) 方案。

台灣半導體(ti) 照明將於(yu) 12月20日舉(ju) 行新廠落成及新產(chan) 品發表會(hui) ，發表獨特先進貼片式及噴墨式螢光粉塗布技術，可在8寸晶圓上製作3535、5050、6363、7070及9090等規格燈珠，功率1-55瓦，透鏡角度有45、60、120度及無透鏡平麵矽膠。

台灣半導體(ti) 照明總經理王俊雄及行銷處長林孜翰表示，tslc以8 寸晶圓級量產(chan) 製程生產(chan) 速度快，品質穩定，優(you) 異均勻的螢光粉噴塗（Phosphor coating）技術，速度快(5分鍾/片)，製程良品率超過99% (可於(yu) in-line監控補償(chang) )。並提高15%發光效率。

成品部分160瓦天井燈通過UL、CE、LM80及DLC認證，戶外防水投射燈功率逾30瓦，采用自行設計的線性IC電源供應器，具有高性價(jia) 比。

王俊雄表示，tslc擁有多項自主專(zhuan) 利，希望以中高功率燈珠及模組供應商的定位，憑藉高度的彈性化及客製化生產(chan) 能力，串接於(yu) LED產(chan) 業(ye) 供應鏈上下遊串接，以代表台灣提升LED照明產(chan) 業(ye) 發展。