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低價直下式背光需求增 LED廠強攻中低功率方案

星之球激光 來源:LEDinside2013-12-23 我要評論(0 )   

LED封裝業(ye) 者正戮力提升中低功率產(chan) 品競爭(zheng) 力。低價(jia) 直下式背光源模組出貨量將於(yu) 2014年大幅增長,可望帶動中低功率LED需求顯著攀升,已吸引LED封裝廠加碼展開布局。 億(yi) 光電...

       LED封裝業(ye) 者正戮力提升中低功率產(chan) 品競爭(zheng) 力。低價(jia) 直下式背光源模組出貨量將於(yu) 2014年大幅增長,可望帶動中低功率LED需求顯著攀升,已吸引LED封裝廠加碼展開布局。

億(yi) 光電子董事長特助王忠偉(wei) 表示,各麵板廠八代以上產(chan) 線的產(chan) 能將於(yu) 2014年相繼開出,並將量產(chan) 更大尺寸的麵板,以消化龐大產(chan) 能,將有助激勵大尺寸背光源模組需求跟著水漲船高,並為(wei) LED封裝廠挹注可觀營收貢獻。

王忠偉(wei) 進一步指出,由於(yu) 2014年低價(jia) 直下式背光源模組仍會(hui) 是LED TV市場主流,所以包括瑞儀(yi) 、中強光電等背光模組廠,皆致力提高低價(jia) 直下式背光源方案出貨產(chan) 能,因而激勵億(yi) 光、隆達、宏齊、東(dong) 貝等LED封裝廠,積極挾中低功率LED封裝搶攻市場。

然而,相較於(yu) 側(ce) 光式背光源模組,低價(jia) 直下式背光源使用的LED顆數較少,加上中低功率LED單價(jia) 續跌,因此LED封裝廠無不積極掌握最大量的訂單,並調降生產(chan) 成本,以彌補中低功率LED使用量下滑的衝(chong) 擊。

以億(yi) 光為(wei) 例,除針對既有生產(chan) 設備進行改良,以提升製造速度外,該公司也提高采用環氧成型模料(Epoxy Molding Compound, EMC)導線架(Lead Frame)開發的LED封裝比重。

據了解,不同於(yu) 傳(chuan) 統的熱塑性塑膠(PPA)和陶瓷導線架,EMC導線架具有更好的散熱性、高度整合、可承載高電流與(yu) 體(ti) 積小等優(you) 點,遂吸引越來越多業(ye) 者投入EMC導線架開發,帶動其價(jia) 格逐步下滑。王忠偉(wei) 透露,目前億(yi) 光已有高達30%應用於(yu) LED TV背光源的中低功率封裝產(chan) 品,係采用EMC導線架生產(chan) 。

王忠偉(wei) 預期,盡管低價(jia) 直下式及薄型化低價(jia) 直下式LED TV導致中低功率LED使用顆數減少,不過在更大尺寸LED TV於(yu) 明年傾(qing) 巢而出後,有機會(hui) 刺激LED背光源模組需求走揚,以此推估,該公司背光源產(chan) 品線於(yu) 2014年占整體(ti) 營收比重可望維持與(yu) 2013年相同的40%水準,仍將是營收貢獻占比最大的應用領域。

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