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璨圓:拿下三星訂單 明年LED無淡季

星之球激光 來源:LEDinside2013-12-30 我要評論(0 )   

LED磊晶廠璨圓光電接獲三星新機種LED TV訂單,首度采用覆晶技術,法人預估這項高毛利率新技術明年可望貢獻璨圓營收約10億(yi) 元新台幣(下同),明年整體(ti) 營運力拚轉虧(kui) 為(wei) 盈。...

       LED磊晶廠璨圓光電接獲三星新機種LED TV訂單,首度采用覆晶技術,法人預估這項高毛利率新技術明年可望貢獻璨圓營收約10億(yi) 元新台幣(下同),明年整體(ti) 營運力拚轉虧(kui) 為(wei) 盈。

璨圓看好營運出現轉機,明年擴大資本支出,月產(chan) 能從(cong) 25萬(wan) 片增加到32萬(wan) 片,增幅達三成,由於(yu) 製程效率提升,因此實際產(chan) 出會(hui) 更多。

璨圓已開發出覆晶技術(Flip chip),董事長簡奉任表示,未來不用打線直接打在散熱板子上,省掉封裝程序,讓客戶的成本再下降,覆晶技術可用在背光與(yu) 照明,目前璨圓已送樣並小量出貨,明年第1季會(hui) 大量出貨。

另外,簡奉任表示,明年第1季營運將優(you) 於(yu) 今年第4季,雖然轉盈機會(hui) 不大,但虧(kui) 損幅度將縮小,力拚明年5、6月轉盈。他認為(wei) ,受照明需求帶動,今年LED產(chan) 業(ye) 是穀底,明年將快速成長且無淡季,後年需求也強,明年照明營收比重將挑戰40%。

麵對大陸LED晶粒廠緊追在後,簡奉任認為(wei) ,台灣要擺脫大陸,須靠3產(chan) 品,首先是覆晶封裝技術,此技術在照明及燈條上具成本優(you) 勢,可減少封裝成本,將晶粒直接做成COB封裝。第2是高壓LED,簡奉任表示,芯片技術愈來愈好,1顆芯片就可取代電源供應器功能。第3則是PFC(Package Free Chip,免封裝芯片),除電源供應器,還可省下導線架及打線成本。

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