德豪潤達公司致力於(yu) 倒裝芯片研發，光效和生產(chan) 成本均有所改善。由於(yu) 公司LED業(ye) 務相較於(yu) 其他對手起步較晚，因此公司希望通過采用不同的技術路線以縮短與(yu) 對手間的差距。首先公司采購的外延片生產(chan) 設備全部為(wei) 4寸MOCVD，是目前世界上少數量產(chan) 4寸外延片的企業(ye) 。與(yu) 當前流行的2寸外延片相比，4寸外延片在切割芯片過程中可以提高有效切割麵積，從(cong) 而降低單顆芯片的生產(chan) 成本。其次，公司致力於(yu) 國際先進的倒裝芯片技術的研發並已進行量產(chan) 。與(yu) 傳(chuan) 統正裝芯片相比，倒裝芯片發光效率更高，多用於(yu) 路燈等大功率照明設備。並且單顆芯片光效的提升減少了芯片在光源中的使用數量，提高了LED光源的穩定性。同時倒裝芯片生產(chan) 成本相較於(yu) 正裝芯片可降低20%左右。

公司與(yu) 雷士照明合作積極開拓下遊應用市場。自2012年底成為(wei) 雷士照明第一大股東(dong) 以來，公司LED照明產(chan) 品銷售渠道得到顯著提升。鑒於(yu) 雷士照明在工程承接商中的良好信譽，使得公司產(chan) 品通過雷士的渠道大量銷往工程和商業(ye) 照明市場的同時，可以享受較高的毛利水平。並且雷士在全國鋪設有3000多家專(zhuan) 賣店，為(wei) 公司LED燈具在零售端的銷售提供強大支持。

公司完成產(chan) 業(ye) 鏈一體(ti) 化整合，以品牌建設為(wei) 核心目標。公司在LED領域已經完成上遊芯片、中遊封裝和下遊照明應用的全產(chan) 業(ye) 鏈整合。從(cong) 格局來看，公司在上遊芯片和下遊渠道方麵投入力度最大，中遊方麵目前隻建有一個(ge) 中型封裝廠。這種啞鈴型產(chan) 業(ye) 布局形成的主要原因在於(yu) 芯片和渠道是LED行業(ye) 的技術核心和營銷核心，同時掌握兩(liang) 者的企業(ye) 在市場競爭(zheng) 中將占有主動權，這與(yu) 目前國際LED大廠的發展思路相似。而中遊封裝方麵由於(yu) 技術變革的不確定性和國內(nei) 充足的產(chan) 能建設，降低了公司在該領域的投資意願，因而投入相對較少。公司完成產(chan) 業(ye) 鏈整合的主要目的是希望借助自身的技術和渠道優(you) 勢推廣自有產(chan) 品品牌，以謀求更高的產(chan) 品利潤和長久穩定的發展模式。

公司芯片產(chan) 能在國內(nei) 位列前三，且掌握核心生產(chan) 技術，在滿足市場需求的同時也可以擺脫公司自有應用產(chan) 品對上遊其他芯片廠商的依賴，在內(nei) 銷和外售方麵實現雙重獲益。同時雷士照明作為(wei) 公司主要渠道商在工程端和零售端均享有較高聲譽，為(wei) 公司自主品牌的建設打下堅實基礎。

預計公司2013年-2015年營業(ye) 收入分別為(wei) 33.72億(yi) 元、47.71億(yi) 元和68.04億(yi) 元，歸屬於(yu) 上市公司股東(dong) 淨利潤分別為(wei) 1.16億(yi) 元、2.26億(yi) 元和3.57億(yi) 元，每股收益分別為(wei) 0.10元、0.19元和0.31元，對應PE分別為(wei) 83.50倍、42.83倍、27.12倍。