中國科學院福建物質結構研究所研究員林文雄承擔的省科技重大專(zhuan) 項專(zhuan) 題“355nm紫外全固態激光精密切割專(zhuan) 用設備研發”通過福建省科技廳組織的專(zhuan) 題驗收。

　　該專(zhuan) 題麵向福建省半導體(ti) 照明產(chan) 業(ye) 發展需求，研發全固態激光精密切割專(zhuan) 用設備，取得以下主要成果：(1)采用創新性的生長工藝，實現新型紫外變頻晶體(ti) 材料和大尺寸原生三段式Nd:YVO4激光晶體(ti) 生長;(2)突破飼服電機、線性導軌、高精度光柵尺等係統集成技術，並配合閉環負反饋移動控製係統，實現高精度精密平移台運動控製;(3)突破888nm新型半導體(ti) 泵浦技術、大斜麵倍頻晶體(ti) 以及倍頻晶體(ti) 移點等關(guan) 鍵核心技術，研製出高效、長壽命355nm紫外全固態激光器，在此基礎上，通過顯微成像、傳(chuan) 輸變換光學、係統控製等成套設備集成創新，成功研製出355nm紫外全固態激光LED芯片切割專(zhuan) 用設備，該設備具有視頻顯微實時監控、晶圓自動找正和激光自動調焦等功能，在專(zhuan) 題參研單位廈門三安光電科技有限公司LED芯片生產(chan) 工業(ye) 環境下實際應用，全麵滿足了商用化紫外切割設備的生產(chan) 要求。

　　在項目執行期內(nei) ，申請發明專(zhuan) 利14件，獲得授權發明專(zhuan) 利2件;發表論文1篇;相關(guan) 技術成果獲得國家科技進步二等獎1項;完成技術轉讓1項;申請軟件著作權1項。

　　355nm紫外全固態激光器的研發成功是在福建省紫外激光技術和晶體(ti) 材料研發生產(chan) 的優(you) 勢基礎上，整合省內(nei) 精密數控設備製造企業(ye) 、產(chan) 業(ye) 應用企業(ye) 等創新資源進行協同創新的成果，將使福建省激光技術和精密機床製造的研發和產(chan) 業(ye) 化水平上一個(ge) 新台階，為(wei) LED照明行業(ye) 的升級奠定良好的技術基礎，是政、產(chan) 、學、研合作的又一成功案例。