快速成型工藝發展至今已近三十年，多種成型方法發展日趨成熟，多種方法的工業(ye) 應用範圍在不斷地擴展，為(wei) 越來越多的企業(ye) 所接受和認可。近些年來，快速成型的研究熱點主要為(wei) 成型材料和工業(ye) 應用。

　　大多數成型設備的成本較高，多種成型方法需采用昂貴的激光器作為(wei) 能量來源，這是阻礙快速成型技術應用推廣的障礙之一。密排電阻絲(si) 燒結區別於(yu) 選擇性激光燒結的最大特點在於(yu) 將加熱裝置由激光器改為(wei) 電阻絲(si) 加熱板，從(cong) 而可以降低成型設備的製造費用。

　　優(you) 點：設備成本較低。相對於(yu) 價(jia) 格昂貴的激光器，密排電阻絲(si) 燒結工藝采用電阻絲(si) 加熱板為(wei) 加熱裝置，降低了成型設備的製造成本，有利於(yu) 應用推廣；不需要支撐。成型過程中，每一層多餘(yu) 的粉末（即非燒結截麵的粉末）可作為(wei) 下一層的自然支撐，簡化了後處理的過程；較小翹曲和變形。由於(yu) 每層截麵是同時一體(ti) 成型，避免了同一層不同部位不同時固結產(chan) 生的內(nei) 應力，從(cong) 而減小製件由內(nei) 應力產(chan) 生的變形和翹曲。

　　缺點：成型精度較低。由於(yu) 電阻絲(si) 的密排程度受電路板製作水平限製，每根電阻絲(si) 的加熱範圍也很難精確控製，固燒結精度還有待進一步提高；成型時間有待進一步論證和實驗確認。雖然每一截麵層可同時一體(ti) 成型，但電阻絲(si) 升溫速率的快慢以及材料受熱熔融的速度還有待進一步探討，成型速度的快慢還難以確定。

　　對應於(yu) 密排電阻絲(si) 燒結工藝的缺陷，其未來的研究和發展趨勢主要是提高成型精度和縮短成型時間，可進一步細化為(wei) 以下幾方麵：

　　（1）電路板製作水平的發展。提高電路板製作的精細程度，使電阻絲(si) 可以盡可能密集地排布，而且應控製電路板的製作成本，以降低成型設備的價(jia) 格。

　　（2）新型電阻絲(si) 材料的研究。新型電阻絲(si) 材料應具有升溫快的性能，且易加工為(wei) 極細的絲(si) 狀，從(cong) 而有利於(yu) 增大電阻絲(si) 在電路板上的排列密度，提高成型精度。 

　　（3）成型材料的研究。低軟化點、較窄的熔融溫度區間是密排電阻絲(si) 燒結工藝材料的發展方向。